近日，华为核心供应商大会在深圳召开。会上，华为首次公布了其所有核心供应商的名单，一共92家，可以说已经遍布全球。
其中，来自美国厂商的数量最多，有33家，英特尔、高通位列其中；第二多的是大陆厂商，有22家；日本厂商11家；中国台湾地区厂商10家。
会上，华为按照与各供应商的合作情况对其进行了分类评级，奖项分别有“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”和“联合创新奖”。
英特尔和智恩浦获得“连续十年金牌供应商奖”。
金牌供应商众多：
此次在华为供应商名单上还有很多大家熟悉的名字：博通、联发科、三星、索尼、天马、富士康、台积电、微软、甲骨文以及德州仪器等。
大多数时候，手机厂商对自家的供应商都是保密的，而近年来，为了提高自身竞争力，越来越多的手机厂商开始选择向公布供应商。华为此次举动真正让大家看到了它的全球竞争力。
中国芯片产业与美国的技术差距
中国近十几年来确实在芯片行业上取得了巨大的进展，华为海思更是其中的佼佼者，其开发的手机芯片在技术上已与高通不相上下，紫光展锐是全球第三大手机芯片企业，这凸显出中国芯片所取得的巨大进展，不过我们也应该看到其中的差距。
华为海思、紫光展锐这些企业开发的手机芯片均是数字芯片，还有国内较为知名的瑞芯微、君正等开发的都是数字芯片，这些企业通过获得ARM、mips的授权进行开发，然后拿到台积电去代工制造，难度方面要小一些，这也是国内近几年兴起的芯片设计企业普遍开发数字芯片的原因。
中国芯片设计企业普遍采用台积电的制造工艺，而台积电开发的制造工艺为标准化的制造工艺，并无法生产模拟芯片，如果中国芯片企业要台积电帮助生产模拟芯片，那么它就要投入巨资与台积电合作专门为它开发的芯片制造工艺，然而这种工艺无法为其他芯片企业所用，成本极高，台积电也未必愿意。
一面是巨额的投入，一面是很难快速看到结果，是导致中国的模拟芯片产业与国外存在巨大差距的原因，据分析指目前全球前十大模拟芯片企业均为外国企业，其中前两大的博通和ADI均为美国企业，而中国自产的模拟芯片总体占全球市场份额不到10％。
华为对美国芯片的依赖
华为目前的两大业务分别是通信设备和手机业务，这两大业务的模拟芯片均主要来自于欧美企业，其中对美国模拟芯片企业博通和ADI的依赖性最大，而且相信在未来的十多年时间，它都未必能摆脱这种依赖，可以说失去了美国模拟芯片的支持，它这两项业务就将停摆。
在手机芯片方面，华为对美国的依赖性确实在减小，华为在高端手机只采用自家的海思麒麟芯片，仅在中低端手机上采用高通和联发科的芯片，而随着华为也在开发自己的中低端手机芯片，它未来对高通芯片的采用比例必然会进一步下滑。
华为海思已是全球第六大芯片设计企业，它在芯片行业所取得的成就鼓舞了国内的芯片产业发展，我们既要看到国产芯片企业所取得的成就，也应该看到与外国芯片企业的差距，而华为这份供应商名单则真实的凸显出了这种差距，这是值得中国芯片产业思考的问题。