包装解决和产品整合
艾司科拥有独特的功能整合工具, 提供卓越质量, 快速, 零失误包装生产解决方案。
2018年9月台北 - 现在印刷厂所面临的挑战主要在于大量的短单生产，要求更短的交货期限和更高的质量。 透过连接所有供应链合作伙伴的工作流程，可以轻松处理这种情况。
2018 台北国际印刷展将于9月20日至23日在台北世贸一馆举行, 欢迎参观艾司科摊位(B232-333)了解整套自动化解决方案（如色彩管理，3D包装和后加工效果预览）如何将品牌拥有者，设计师，制版厂和印刷厂与高效的工作流程连接起来。
从 设 计 到 印 刷
艾司科摊位将展示”Packaging Connected” 每个主要组成的软件。
Kongsberg X24
另外, 在艾司科摊位, 我们也会展示康斯博KongsbergX24切割机及一系列的工具运用， 这些工具具有极致的多功能性，可提供速度，力度和灵活度，可处理各种材料，如瓦楞纸，卡纸，泡棉，和广泛塑胶材料。
DLI 2120
DLI2120数位雷射凸版直接制版机, 支援各家数位凸版版材, 搭配前端制版拼版软件, 以减少版材浪费, 输出质量一致。
