友达数位携手苏州协同科技，共启电子信息行业 AI 模型数字平台底座战略合作

      在数字化转型浪潮迭起的今天，友达数位以智慧工业服务为核心，不断探索与创新，致力于为客户提供高品质的智慧制造一体化解决方案。

      今日，我们欣然宣布，友达数位与苏州协同创新智能制造科技有限公司（简称 “协同科技”）正式开启战略合作，携手共建 “电子信息行业 AI 模型数字平台底座” ，以 “AI+制造业” 为主攻方向，深度耕耘人工智能融合应用及现代服务领域。

      本次战略合作启动仪式于 1 月 18 日协同科技的 2024 年度大会上隆重举行，友达数位企业可持续发展研究院首席顾问李建舟博士受邀出席。启动仪式也特别邀请到中国工程院院士谭建荣、中国能源研究会碳中和专委会主任江冰、西安交通大学机械学院副院长周光辉、中国农垦集团党委委员赵庆永等重量级嘉宾共同参与见证。

      友达数位深知，平台化是企业数字化转型的技术发展趋势，而数字底座建设则是企业智能化转型过程中的关键一环。基于此，友达数位于 2024 年正式推出了自主研发的全栈技术服务平台——Mega iHub。

      Mega iHub 数字底座平台专为制造型企业量身打造 AI 解决方案，深度融合物联网与低代码技术，加速制造业 AI 应用的部署进程。该平台集成了应用低代码、BI 低代码及 IoT 低代码能力，并与 AI 功能紧密融合，形成了一个从设计到实施的闭环体系，专为快速构建各类 AI 应用场景而生。通过持续打造多元化的技术与工具平台，Mega iHub 不仅高效支撑内部产品开发与项目交付，还对外赋能客户，推动其自主实现转型升级。Mega iHub 致力于引领企业从经验制造迈向敏捷智慧制造的数字化转型之路，助力企业构建可持续且独特的竞争优势。

      此次强强联手，友达数位将凭借在智慧制造解决方案与数字化转型服务领域的深厚积淀，以及 Mega iHub 数字底座平台的强大支撑，携手协同科技在标识解析、区块链、人工智能领域的专业创新引领力，共同发掘 AI 模型在电子信息行业的多元化应用场景与前沿商业模式，加速技术创新与科研成果的有效转化。通过双方资源的深度融合与优化配置，构建一个开放协作、资源共享的创新生态系统，有力促进 AI 技术在制造业的广泛普及与深度应用，为行业的转型升级提供强大动能。

      我们也将以本次合作为契机，持续整合智能制造技术及旗下各子公司的软硬件产品优势，携手协同科技，围绕技术攻关、场景探索、服务推广、人才引进等维度，健全涵盖生产制造、数据治理、应用研发、服务器资源等在内的 “AI+电子信息行业” 全产业链生态体系，横向带动行业同频共振、纵向深化行业变革，赋能苏州制造业高端化、智能化、体系化高质量发展。

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