艾聚达明星产品亮相慕尼黑展，携手合作伙伴共探电子制造智能化未来

      作为电子智能制造行业的风向标，2025 慕尼黑上海电子生产设备展以 “技术跃迁·软硬融合” 为主题，汇聚了超 1,000 家全球领先企业，全面展示电子制造全产业链的创新成果。

      展会深度串联电子制造产业链，从新能源汽车的 “三电革命” 到半导体先进封装的技术突破，从 AI 驱动的柔性制造到机器人应用的多场景渗透，全面直击电子制造从 “规模扩张” 到 “技术跃迁” 的深层变革，更揭示生产设备也需 “软硬融合” 方能破局行业痛点的产业逻辑。

      艾聚达始终秉持 “开放合作、共赢未来” 的理念，与产业链上下游伙伴紧密协作。此次展会中，艾聚达与苏州德物精密电子、苏州图博视视觉科技深度联动，通过技术互补与场景化落地，展现了 AI 技术在电子制造领域，尤其是 SMT 行业的广泛应用潜力。

      展会上，艾聚达的两大核心产品成为焦点，吸引众多观众驻足了解。

      结合 Smart AI 苍云视觉训练平台，iADC AI 智能缺陷识别与分类系统可快速适配不同产线的检测需求，实现缺陷的自动识别、分类与根因分析，帮助客户降低质检成本 30% 以上，同时提升检测效率 50%。

      通过 AI 视觉与物联网技术，iCamera AI 智能摄像头能够实现生产现场的实时监控、异常预警与数据可视化，助力企业构建智能化管理闭环。

      艾聚达现场的产品专家表示：“电子制造正从 ‘规模扩张’ 转向 ‘质量跃迁’，而 AI 质检与智能化管理是破局的关键。我们与合作伙伴的紧密协作，正是为了将技术转化为实际生产力，帮助客户实现降本、增效、提质。”

      随着新能源汽车、半导体封装、机器人等领域的快速发展，电子制造对智能化设备的需求将持续增长。

      艾聚达将以此次展会为契机，进一步深化与合作伙伴的技术共研与市场拓展，推动 AI 技术在更多场景落地，助力中国电子制造迈向 “智造新时代”。