本周大新闻主要是关于微软HoloLens 2，外界主要关注其售价、功能体验改善等方面的信息。
所以本周关于微软HoloLens 2的信息被曝光如更低的售价和更高的性能，以及采用高通专为VR/AR推出的XR1芯片传闻。作为为数不多的在AR领域推出硬件解决方案的大公司，微软HoloLens 2的一举一动都会牵动行业的神经。
不仅在国外还是在国内，AR都是众多科技公司准备布局的风口，因此在相当长的一段时间内，微软HoloLens都将是这些竞争者要追逐的对象，那么，微软未来要做的可能不止降价提质这么简单了。
为降低成本，HoloLens 2将采用高通XR1芯片
近日关于微软HoloLens 2的传闻不断，关于处理器的选择方面，根据外媒Engadget得到的消息，HoloLens 2可能会采用高通最新推出的XR1平台，Engadget从“知情人士”那得到的信息已确认采用XR1平台，并确认将于2019年CES上公布。
微软HoloLens 2曝光：更轻便，仅3000美元
根据Thurrott的一份报告显示，微软HoloLens 2产品内部代号为Sydney，其特点是重量更轻，佩戴更舒适，且售价比上代更便宜，可能维持在3000美元左右。该报告引用到的文件还批露了下一代HoloLens的更多细节，例如其将在2019年第一季度发布，并称“显著改进全息显示效果”。
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