HUACHUANG
随着5G通信、智能汽车、AI服务器、可穿戴设备等新兴应用场景的加速普及，印制电路板（PCB）对电子电路铜箔（以下简称“标箔”）的性能提出了更高的要求。
在此背景下，反转铜箔（RTF）应运而生——通过将生箔的粗糙面反转，对光滑面另做强化结合处理，实现低粗糙度与高剥离强度的完美平衡，在制作细线路时更易蚀刻干净，有利于细线路制作并改善良率，可精准匹配高端PCB的制造需求。
为拓展标箔高端应用场景，建立差异化竞争优势，华创新材奋力攻关反转铜箔产品研发，完成全面技术升级，并构建起覆盖多元应用场景、适配不同表面粗糙度需求的全系列产品矩阵。
反转铜箔制造技术门槛较高，核心集中在生箔轮廓、生箔晶相、表面处理的铜瘤形貌、合金化处理、硅烷处理等关键方向，涉及精密电解沉积、特定粗化处理、纳米级粗糙度控制、高效防氧化、表面偶联处理等复杂工艺链。
为精准适配不同应用场景，公司从生箔工段便进行严格的工艺区分，针对刚性覆铜板、挠性覆铜板等各类应用定制开发专属工艺，其特性及特点见下表：
压合面粗糙度Rz是衡量反转铜箔表面平整度的重要指标，其直接影响信号传输损耗和结合强度。公司通过精致的阴极辊抛光工艺，搭配不同类型的粗化、黑化工艺组合，成功衍生出不同级别的RTF铜箔。该系列产品不仅实现了超低粗糙度控制，更在高剥离强度、高耐热性、耐化学药品腐蚀等关键特性上表现突出。
经实际应用验证，华创RTF在制作成电路板，经过蚀刻和化金加工后，表现出优异的耐蚀性：
“基于在反转铜箔（RTF）领域的全面技术布局与产品矩阵构建，可以看出我们正积极顺应多元化高端应用场景对PCB铜箔性能提出的更高要求。”华创新材标箔事业部相关负责人表示，公司通过差异化、精细化的产品策略，不仅在粗糙度控制、剥离强度、耐热性、蚀刻性能等关键指标上对标国际领先品牌，更在生箔工艺、晶相结构、表面处理等核心技术层面实现自主突破，不断提升自身在高端电子电路材料市场的核心竞争力。
此次产品升级与矩阵完善，公司反转铜箔（RTF）系列已形成多规格、全场景覆盖能力，广泛适配硬板、软板等多种应用场景。这不仅是公司“锂箔与标箔双轮驱动”战略的重要落地，更为高端PCB产业链提供了性能更优、可靠性更强的本土材料选择。
未来，华创新材将继续秉持“百年华创、品质惟一”的核心理念，强化在超低轮廓铜箔、高频高速应用材料、绿色环保工艺等前沿方向的研发投入，推动铜箔产品向更细线路、更高频率、更低损耗方向迭代升级，助力我国电子信息产业核心材料自主可控，赋能高端制造产业高质量发展。
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文图丨潘光华、邓亚威
编辑丨邓亚威
初审丨潘光华
审核丨卞志强
