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美国汽车芯片产品不再安全可靠
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2024年12月2日，美国商务部再度强化出口管制措施，宣布将140家中国企业纳入实体清单，尤其在半导体设备和高带宽存储芯片等核心技术领域实施了前所未有的严格限制，企图掐断中国汽车企业获取高端芯片的关键渠道，这是美国对华半导体产业长期战略遏制政策的又一升级，旨在利用其技术霸权，阻挠中国汽车及相关高科技产业的快速发展。
次日，中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会及中国通信企业协会四大行业协会联合发声，不仅强调美国汽车芯片产品不再安全可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片，加快半导体产业的自主开放步伐，还进一步强调了加速推进国产替代战略的紧迫性和至关重要的意义。
构建安全可靠的产业链：
强化合作，提升抗风险能力
作为国内汽车底盘线控技术的领军企业，英创汇智深知供应链安全对中国汽车工业发展的重要性。早在2018年，公司便提前布局，率先开启线控底盘系列产品的全国产化研发工作。凭借公司强大的自主正向研发能力，逐步从最初的部分国产电子器件替代，到最终实现全国产化解决方案，共经历三个阶段，累计出货量超过200万套，成功摆脱了长期依赖进口芯片的制约。
英创汇智全国产化产品经过了大量且长期的严格验证，涵盖全功能、DV、加强、实车这四大类测试，总计覆盖上百项细分测试项目。产品累计完成超过50万公里道路测试以及十多种极限工况测试，经受数百万次耐久制动考验。最终表明，英创汇智自主研发的全国产化ABS/ESC/EPBi 产品性能全面且表现优异。与竞品相比，具有更高的压力控制精度、更快的响应速度以及更低的工作噪声，有效的提升了车辆行驶的安全性和舒适性。同时，产品可支持ADAS、坦克调头等增值功能，进一步增强了驾驶体验。
英创汇智高性能全国产化产品也赢得了行业广泛认可
英创汇智在T-IBC、T-EPS、TBS等产品的全国产化方面也取得了显著成果，现已具备完整的全国产化方案，通过多轮高低附验证，拥有大批量产能力。同时，公司还在EMB、SBW、T-VMC等前沿产品上进行了国产芯片的研发及验证，与多家主机厂客户合作，计划在今年冬标中搭载，进行严苛的高寒测试，预计在未来1-2年内实现量产落地。
英创汇智具有完善的汽车底盘电控全链条测试设备，涵盖性能测试、可靠性测试、功能测试和环境测试等，可为初期研发的样件以及成熟的产品提供全方位多功能测试服务。并且公司在湖北英山自主建设了占地300亩的实车动态测试场，能够高效实现车型匹配及可靠性验证，加速产品迭代和性能提升。截至目前，仅在2024年内，已有超过500人次的主机厂合作伙伴莅临试验场，进行项目测试验收与共同开发，同时接待了超过20次的海外客户到访。
自主可控，离不开主机厂战略上的支持、引导。需要Tier One创新电子架构，组建诸多国产车规芯片、器件，开展大批量长期验证，最后通过市场验证，才能实现批量量产突破。
