开放计算项目亚洲系列活动圆满落幕，共封装光学与纵向扩展网络成焦点

台北、北京、首尔三地峰会人气爆棚，CPO与SUE技术路线引发行业热议

开放计算项目（OCP）首次在台北举办的会议取得空前成功。8月5日至6日的活动门票售罄，吸引逾1500名参会者。紧随其后，8月7日在北京举行的一日制OCP技术峰会注册人数突破3000人，汇聚阿里巴巴、字节跳动、百度及中国电信运营商等企业技术专家。同期，OCP还在首尔举办区域性活动，显示出该组织在亚洲市场的持续升温。

OCP五年前设立光互联专题，并启动未来技术计划推动相关创新。近期，OCP与IOWN（Innovative Optical and Wireless Networks）全球论坛达成合作，将光连接技术讨论范围从数据中心内部拓展至城域网和长途网络，覆盖终端用户接入场景。

IOWN由日本NTT、英特尔和索尼于2020年联合发起，目前成员已超过160家。NTT在本次活动中表现活跃，不仅进行了多场技术演讲，还现场展示了搭载可插拔共封装光学（CPO）技术的Tomahawk 6交换机实机运行。

台积电在台北会议上发表关于CPO技术的主题演讲，并在两场先进封装技术分论坛中深入探讨该方向。作为小芯片（Chiplet）生态的关键环节，CPO正成为台湾地区重点布局的技术领域，台积电处于这一技术浪潮的核心位置。

台北会议期间最引人注目的圆桌讨论，聚焦于博通Ram Velaga与AMD Kurtis Bowman就纵向扩展网络（SUE）的技术交锋。Ram公开质疑UALink方案，并将NVLink Fusion比喻为“看守鸡舍的狐狸”。博通作为以太网交换机领域的领先企业，正全力推进SUE布局，其最新发布的Tomahawk Ultra被视为进军该领域的重要产品。预计搭载CPO技术的T-Ultra版本将于明年年初面世。

OCP首席创新官Cliff Grossner在开幕致辞中指出：“技术理念需要持续打磨。”当前，纵向扩展网络仍处于发展初期，尽管各方观点激烈碰撞，但最终将走向成熟。

到2030年前，市场将对Ram与Kurtis所代表的技术路径，以及SUE、UALink与NVLink Fusion三大方案做出最终选择。在此过程中，所有厂商都将积极投入。正如《2025年4月云数据中心以太网、InfiniBand与光交换机报告》所述，这一趋势为交换机供应商带来重大发展机遇。

在北京峰会上，“超级节点”架构成为多个演讲的核心议题。阿里巴巴、字节跳动、中国移动和腾讯的技术代表均认可将数百个GPU互联为单一系统的必要性，例如英伟达NVL72和华为Cloud Matrix 384方案。值得注意的是，不少终端用户正计划自主开发此类系统，而非完全依赖现成商业产品。