光通信技术加速演进：Hot Interconnects与Hot Chips大会揭示CPO最新进展

多家厂商展示共封装光学（CPO）创新方案，初创企业披露关键技术突破

人工智能驱动的算力需求正推动高速互连技术进入新一轮发展周期。近期以虚拟形式举办的Hot Interconnects 2025（HotI 2025）持续三天，涵盖特邀演讲、赞助商分享及技术教程等多个环节。部分企业借此平台预热即将在斯坦福大学举行的Hot Chips大会上的深度发布。

今年Hot Chips首次设立光学专题会议，聚焦共封装光学（CPO）技术进展，吸引了英伟达及三家代表性初创企业参与。同时设置网络与机器学习（ML）分会场，汇聚行业领先厂商分享前沿动态。

尽管英伟达是光学专场最受关注的企业，但其高级主管Gilad Shainer并未披露CPO交换机的新细节，而是重点介绍了Spectrum-XGS解决方案。该方案将Spectrum-X以太网能力扩展至跨数据中心场景，被定义为“scale-across”网络架构，实质上属于数据中心互联（DCI）范畴。Spectrum-XGS引入针对长距离链路传播延迟优化的算法，并通过动态负载均衡降低延迟抖动。英伟达指出，采用深缓冲设计的DCI交换机（如博通Jericho4）可能对AI工作负载造成性能干扰。

相较之下，尚未实现大规模商业化的初创企业在技术披露上更为开放。Ayar Labs成立十年来已推出三代用于CPO的TeraPHY光学小芯片。其联合创始人兼CTO Vladimir Stojanovic展示了新型TeraPHY UCIe光学重定时小芯片，在两个关键维度取得突破：带宽提升至8Tbps，并支持通过UCIe接口直接集成XPU或ASIC。

Lightmatter的Passage M1000则采取更激进的系统集成路径。首席科学家Darius Bunandar在Hot Chips上披露了多项新细节。该产品作为中介层，利用3D连接技术与ASIC对接，打破了传统ASIC边沿I/O架构限制，显著提升互连密度与效率。

在调制器技术路线选择上，Ayar和Lightmatter主推微环调制器（MRM），而Celestial AI则主张电吸收调制器（EAM）更适合CPO应用。CTO Phil Winterbottom首次详解其光子架构模块，宣称实现全球首款具备芯片内光学I/O的系统级芯片（SoC）。与Lightmatter类似，Celestial采用3D集成方式，将电子集成电路（EIC）堆叠于光子集成电路（PIC）之上。

从量产可行性角度看，Ayar Labs因采用相对成熟的集成方案目前处于领先地位。而Celestial AI与Lightmatter所代表的高密度、高能效架构虽具潜力，但需客户协同设计匹配其定制化PIC或中介层的ASIC，导致芯片开发受制于特定平台。当前核心挑战在于：主流XPU厂商是否愿意为这类CPO方案承担额外设计风险？