| 把握智能手机和物联网市场的增量契机
6月17日-18日，芯谋研究承办以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开。秉承高端、全产业链、国际化的特色，本次峰会吸引了来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛会。
广东省委常委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委常委、南沙区委书记卢一先，广州市委常委、常务副市长陈勇等政府领导；中国科学院院士许宁生，国家重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，清华大学教授魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫等学术专家；恩智浦半导体大中华区主席李廷伟，高通公司中国区董事长孟樸，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全，东电电子中国区总裁陈捷，西门子EDA 全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌，泛林集团副总裁兼中国区总裁汪挺等国际企业代表；中芯国际董事长高永岗，广发证券党委书记葛长伟，华为科学家咨询委员会主任徐文伟，浙江吉利控股集团CEO李东辉，华润微电子总裁李虹，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，国家智能传感器创新中心董事长杨潇，广东省集成电路行业协会会长陈卫等国内企业代表出席了本次活动。
会上，国产射频芯片IC设计公司慧智微的创始人、董事长兼总经理李阳发表了主题为“存量博弈下的增量契机：射频行业的发展”的演讲。
随着消费电子行业需求萎缩，射频和模拟芯片行业也遭遇了震荡。李阳对比国内射频和模拟上市公司的财务数据表示，2022年上半年，行业基本延续了2021年的繁荣景象，但从2022年年中行业开始去库存，导致行业营收和利润下行，其中上市公司亏损数量比例从2022年的10%，变成了今年一季度中有一半陷入亏损。大比例的业绩下滑不禁让人担心，射频和模拟芯片行业是不是已经进入了下行通道，进入了存量博弈？李阳对射频芯片的两个主要应用领域，智能手机和物联网，做了分析讨论。
“从长期来讲，从射频芯片的主要应用领域——智能手机来讲，市场出货数量是基本持平，是个没有多少增长的市场，但是这个市场在发生结构性的变化。”李阳认为。
从价位维度来看，对国内从业者而言，中低端手机市场是存量市场，中高端智能手机市场是增量市场，原因有二：一是5G手机持续增长，手机功能复杂化，且需要向下兼容4G手机功能，射频芯片数量快速增加；二是，国内智能手机的客户在大力拓展在中高端市场的份额。
从区域维度来看，国内5G手机渗透率高，5G手机普及率已经没有更多的增长空间。但海外5G市场是增加的，最典型的例子是三星，2022年三星全球5G手机的销量仍在增长，原因在于国外新通信标准的渗透晚于国内而且是个渐进的过程，预计还要持续三到四年，目前渗透率还不高。
从方案划分维度来看，手机射频芯片有分立方案和集成方案，其中前者是存量，国产从业者占据7成份额；后者是增量，规模比前者大很多，国产渗透率还不高。
李阳认为，5G手机射频集成模组也在发生新的变化，新形态的Phase8L模组囊括了所有的低中高频段，覆盖从中端到高端的价位，“这会带来一个很大的增量市场，更高的集成度会带来更有竞争力的成本。”李阳表示，今后其模组集成度将变得更高。在此趋势之下，慧智微凭借可重构方案，让射频前端模组的尺寸变小、成本更低，有效支持模组化的演进。
射频芯片另一大应用领域，蜂窝物联网已进入了发展快车道，RedCap等5G应用会进一步促进市场成长。李阳认为，目前物联网已经是亿级市场，正在向十亿级市场过渡。
但与此同时，李阳也认为物联网面临着高可靠、低成本和供应链稳定性三大应用挑战，物联网领域还需要更多的创新。李阳分享了慧智微应用在5G的物联网当中的产品。其介绍，慧智微该款产品DPPM值低至50DPPM以下。“主要原因是我们的晶圆数目只有4，而其他品牌的晶圆数目是7，因此大大降低了失效率；另外，通过技术架构的创新，我们产品的面积可能只有别人的一半，SMD对应的器件也会少一些。”
目前，慧智微的物联网模组主要应用于智慧工厂、码头、无人机、车联网等。尤其是车联网，李阳认为，现在车联网市场同比实现了指数级的增长，会带来一个非常巨大的产业机会，增长速度甚至超过其所属的蜂窝物联网市场增速。目前，慧智微已经推出了应用于智能座舱、T-box的产品。
半导体产业正处于承压状态，射频芯片领域亦是如此，存量的博弈造成了市场的缩小和市场利润的降低。但是射频领域毕竟是一个持续增长，有千亿规模，“长坡厚雪”的领域，李阳总结认为，行业的增量契机在于，一是蜂窝物联网领域，尤其是车联网；二是5G手机的集成方案，尤其是L-PAMiD方案。“而要把握这种增量契机，核心的还是技术积累和持续创新。”李阳表示，“突破存量博弈，抓住增量博弈，将是射频产业未来的方向。”
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