“供应链分论坛”精彩回顾｜张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会- 大数跨境

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“供应链分论坛”精彩回顾｜张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会

芯谋研究

2024-09-27

导读：感谢支持，明年再见！

| 感谢支持，明年再见！

9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、华润微、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。

21日上午，峰会同期举办了两场分论坛，“供应链论坛”与“先进封装和IP论坛”。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。

供应链分论坛由上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武主持，盛美工艺副总裁贾照伟、裕太微电子销售总裁郑巍、安集科技资深副总经理王雨春、立昂东芯副总经理王彦硕、泓明集团总裁助理秦雷、新微半导体研发总监雷嘉成先后演讲。

主持人：上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武

盛美工艺副总裁贾照伟

盛美工艺副总裁贾照伟做了题为《先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇》的演讲。贾照伟表示，三维的堆叠包括2.5D、3D等多种形式，把不同功能芯片整合到一起实现更强大功能。这对芯片间的连接提出了更高的要求，连接形式有2.5D的interposer、3D TSV，还有Mega pillar(TIV)等。所以对电镀和相关的湿法设备的要求越来越高，面临诸多挑战。包括：比如高密度扇出封装HDFO的产品把不同功能的的芯粒在芯片厂加工，然后封装起来其中涉及到大翘曲晶圆的handle；又比如如何在同一个设备里面兼容不同的产品，使用铜-镍-铜-锡银等多次反复电镀的产品，不同镀槽之间的交叉污染很难控制。盛美采用自主研发技术采用差异化的方式解决了上述一些列难题，不但减少交叉污染，还减少电镀液的使用。盛美针对先进封装采用第二阳极专利技术解决Notch 开口处bump 高度均匀性问题也是差异化技术的另一典型案例。总之，针对先进封装，我们做了差异化技术开发用自己的专利技术解决行业所面临的调整，不仅体现在电镀上还体现在盛美的深孔清洗，TSV刻蚀后清洗等一系列产品上，用自己独立开发的具有自主知识产权的技术应对行业所面临的挑战，为芯片三维堆叠相关客户提供关键工艺解决方案。

裕太微电子销售总裁郑巍

裕太微电子销售总裁郑巍介绍了裕太微公司的发展与现状。公司聚焦于高速有线网络通信领域，主要产品为以太网的相关芯片。在非车载领域，主要是以太网的物理层PHY芯片，目前做到2.5G，传输距离达到140米；在交换领域，推出5口、8口，接下来也会推出24口产品；千兆网卡（NIC）属于国家信创行业重点项目，目前，在中国大陆仅有裕太微一家企业从事相关芯片的研发与生产。在车载领域的芯片，主要是以太网通信。随着智能驾驶、智能座舱要求高带宽、低时延传输数据，以太网将从传统通信向车载通信发展。日后公司还将持续推出新品，在网通以太网物理层芯片，百兆、千兆、2.5G芯片将实现产品项目多样化，4口2.5G PHY预计将于2024年年底送样，于2026年实现10G芯片量产。而交换机芯片4口、5口、8口目前已实现量产，同时16口和24口产品预计也将在2024年年底出样片

安集科技资深副总经理王雨春

安集科技资深副总经理王雨春做了题为《安集科技为HBM铺路搭桥》的演讲，王雨春表示，高性能芯片是把HBM存储芯片和GPU、CPU叠在一起。现在把8片DRAM堆在一起，每个堆积是8片，将来还会往上成长，以后可能是16片、20片。大家都在做hybrid bonding，现在DRAM之间的连接主要是TSV。随着技术发展hybrid bonding每个DRAM芯片都要减薄，每个节点往下都要减薄30%的厚度。减薄意味着新的机会，硅片减薄则抛光、清洗更精密。芯片也会越来越复杂，封装会增加。意味着机台设备将来抛光可能不只抛光300毫米wafer，也许玻璃基板上可以实现很多芯片互连，这意味着材料和设备有新的技艺和机会。安集每年用接近20%的营收投入做研发，不断的做新材料研发和技术铺垫。安集有TSV、TIV、TGV等技术储备，为刻蚀、电镀、CMP抛光和最后清洗提供一站式解决方案。

立昂东芯副总经理王彦硕

立昂东芯副总经理王彦硕参加会议并做了演讲。王彦硕从产业模式的异同，部分重点产品现状，以及前沿产品的进展等方面，分享了立昂东芯未来的发展方向。

泓明集团总裁助理秦雷

泓明集团总裁助理秦雷做了题为《中国芯绿色产业物联网》的演讲。秦雷表示，芯片制造工艺复杂度非常大，背后需要1000多个加工环节。设备量比较大，可能有100+的设备。设备背后离不开零部件的工艺，要求很高的技术成熟度，产品交付速率决定了技术迭代速度。所以泓明集团从端到端搭建整个集成电路产业协同的技术平台，为产业赋能。泓明集团依托从订单，到贸易，到正向履约，以及产品逆向物流为首搭建整体供应链引擎。依托数字化赋能封装，基于不同的产业、不同的业态、不同的产品需求形成高定制化的产品。主要赋能于全程材料供应、全程采购、设备维修、IT设计、延伸出的相应供应链金融服务。对物流计划和生产计划都提供了数据支持。客户效率较之前提升25%，每年节约大额物流费用。

新微半导体研发总监雷嘉成

新微半导体研发总监雷嘉成做了题为《聚焦硅基氮化镓展望行业新未来》的演讲。雷嘉成表示，氮化镓作为宽禁带半导体的两大代表材料之一，随着技术的不断进步，性能正一步步提高。市场应用从快充等消费类电子向光伏、新能源汽车和数据中心这些领域迈进。相比其他材料，氮化镓器件具有高效率、高工作频率、系统成本优势和体积小等优势。功率模块一般有非常多的电感和电容，器件的频率提上去、做上去，电感和电容就会缩小。频率做上去可以用一些贴片电容代替，这样整个系统体积做得非常小。效率做上去以后，系统的散热要求就会降低一些，这样功率密度就能提上去。氮化镓器件凭借高频的卓越性能特征，在对体积和效率要求比较高的终端场景应用中，比如数据中心，有非常大优势。目前氮化镓市场增长迅速，据Yole预测，2028年氮化镓功率器件终端市场规模将达20亿美元。目前，新微半导体同时布局 E-mode和D-mode解决方案，E-mode的研发已近完成，很快将进行小批量量产。

2015年-2024年，芯谋研究已连续成功举办十届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，峰会一直保持国际化、高端化、专业化的高水准，成长为半导体领域最有影响力的产业峰会之一。在此再次感谢大家的支持，明年再见。

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关于芯谋研究：

芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。

目前，芯谋研究拥有五大部门。

数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。

企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。

政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。

产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。

研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。

2015-2024年，芯谋研究已连续举办十届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年-2024年，芯谋研究在广州南沙成功举办三届IC Nansha 会议，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。

【声明】内容源于网络

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芯谋研究（ICwise），全球领先的半导体产业研究机构，中国高端半导体智库，拥有近30名半导体产业分析师，是全球多家领先企业的研究伙伴、中国多个地方政府发展产业的智库顾问。芯谋研究提供产业规划、市场咨询、会议活动、投融资等多项服务。

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