3月30日，2025年度武汉市集成电路产业招商对接会在武汉光谷成功举办。本次招商对接会由武汉市经济和信息化局、武汉东湖新技术开发区管委会、江夏区人民政府联合主办，武汉光谷金融控股集团有限公司承办，武汉市投资促进局协办。芯谋研究作为中国高端的半导体产业智库，全球领先的高科技产业研究机构，助力本次活动的顺利召开。在此期间，芯谋研究还与相关政府、相关企业组织了多场对接活动。
中国电子信息行业联合会常务副会长周子学；中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春；中芯聚源董事长，江城基金名誉董事长高永岗；晶盛机电董事长曹建伟；安集科技董事长王淑敏；长飞先进（武汉）总裁陈重国；中科飞测董事长陈鲁；新昇半导体董事长李炜；火山石资本创始合伙人董叶顺；艾森半导体董事长张兵；芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯；鸿舸半导体董事长崔荣；陛通半导体董事长宋维聪；邑文科技董事长廖海涛；卓海科技董事长相宇阳；泓明供应链执行董事沈翊；普达特CEO刘二壮；上海装备材料基金董事长李勇军；凯世通半导体总经理陈克禄等行业专家、集成电路全产业链龙头企业代表及科技创新型企业代表等近240位嘉宾出席。
武汉市委副书记、市长盛阅春会见了出席对接会的部分嘉宾代表，对长期关注支持武汉集成电路产业发展的业界专家、企业嘉宾表达衷心感谢，诚挚邀请广大企业家朋友来汉共享产业生态发展机遇，共创美好未来。
武汉市政府副市长李湛在致辞中表示，武汉市高度重视集成电路产业发展，经过二十年持之以恒的投入和推动，逐步发展形成以芯片制造为核心，以自主创新为驱动，以存储、光芯片为优势的产业发展格局，成为代表国家参与全球竞争的中部地区战略支点。展望未来，武汉将抢抓产业周期和新赛道机遇，结合武汉所能和国家所需，瞄准存储器、化合物半导体、传感器三个主攻方向，提升设备、材料两个关键环节配套能力，着力补齐先进封测短板，全力打造千亿集成电路产业集群。
武汉市东湖高新区管委会主任鲁宇清介绍，光谷作为国家级高新区、国家自主创新示范区，正在加快建设武汉具有全国影响力的科创中心核心承载区，东湖高新区地区生产总值从2017年的2000亿到2024年跨越3000亿大关，以6%全市面积创造15%全市地区生产总值。重点建设世界一流高科技园区，每年拿出财政资金的35%来支持创新，打造了1家国家实验室，8个大科学装置，13个国家重点实验室，6家湖北实验室。2024年全区集成电路产业规模突破700亿，带动全区光电子信息产业规模突破6000亿。
武汉市江夏区委书记张斐介绍，江夏区为湖北县域经济榜首，位于世界光谷和中国车谷两大万亿级产业走廊交汇点，地处武汉都市圈的“C位”。现有各类园区、楼宇等综合创新平台4000余万方、国家级湿地公园2个、大小湖泊22个、长江黄金水道32.6公里，湖泊面积占全市一半。紧邻7所双一流名校，坐拥24所高校、33万名大学生，拥有4家国家级实验室，4家国家级创新平台。吸引返投落地62个产业项目，投资额85亿元，助力近千家高新技术企业拔节生长。
武汉市人民政府副市长 李湛
芯聚江城，谱写高质量发展新篇章
中国电子信息行业联合会常务副会长周子学、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、中芯聚源董事长兼江城基金名誉董事长高永岗现场致辞。他们一致认为，武汉市集成电路产业基础良好、应用场景丰富、营商环境优良，人才资源与创新优势突出，为广大企业创新发展、扩大投资布局提供了广阔舞台。面对全球集成电路产业变革，中国集成电路产业应坚定路径创新、协同创新信念。他们相信，湖北省、武汉市未来一定会成为中国集成电路产业重要高地。晶盛机电、安集科技、芯擎科技、智现未来等5家企业就自身技术演进路线、市场格局变迁及创新生态构建等核心议题进行了主题推介。
中国电子信息行业联合会常务副会长 周子学
中国集成电路创新联盟秘书长 叶甜春
中芯聚源董事长、江城基金名誉董事长 高永岗
智启未来，解锁武汉增长"芯"密码
本场对接会设有“企业互动面对面”环节，中科飞测、陛通半导体、凯世通半导体、卓海科技、邑文科技、江城基金与市经信局主要负责人共同探讨半导体设备、材料、零部件如何与武汉集成电路产业共发展。
企业家们表示，在当前的国内、国际竞争格局下，一是服务半导体制造厂商核心需求，打造上下游企业相互扶持、同行公平竞争的半导体生态圈。二是探索差异化发展道路，在技术路线、工艺原理、细分领域等方面创新突破。三是建立安全可靠供应链体系，夯实行业自主可控根基。市经信局主要负责人分享了三个观点：第一，一代技术决定一代产品，一代产品决定一代产业。在信息化时代，硅会决定一个城市乃至一个国家的地位，武汉正在向“含硅量”越来越高的方向转型。第二，场景定义产品，生态决定产业。武汉拥有广阔半导体设备、材料、零部件应用场景，武汉要面向全球打造存储之都。第三，全面拥抱人工智能。武汉是国内人工智能产业最有分量的城市之一，因为武汉的存储芯片和光芯片代表国家参与全球竞争，人工智能产业恰恰离不开这两者。越早投资武汉、布局武汉，就越早融入武汉的产业生态。
本次对接会现场集中签约重点项目19个，总投资达88.55亿元，将为武汉市集成电路产业发展注入新动能。签约项目涵盖EDA、零部件、材料、设备、设计、制造、封测等多个领域，包括广钢气体电子气体华中区域总部项目、卓瓷科技武汉研发生产基地项目、武汉市集成电路技术与产业促进中心（ICC）等项目。
当前武汉市正在加快打造千亿级集成电路产业集群，加快建设全球存储之都、中国传感器芯片高地、世界化合物半导体产业高地。一是实施科技创新攻坚行动。加快建设集成电路产业创新平台和公共服务平台，不断提升创新策源能力，依托市产业创新联合实验室开展关键核心技术攻关，突破“卡脖子”技术封锁。二是实施重大项目引领行动。按照国家关于集成电路产业健康有序发展的要求，做好集成电路晶圆制造、功率半导体、化合物半导体等领域新建项目指导工作，谋划布局先进存储、先进封装、车规级芯片制造、智能传感器等产业化重大项目落户。三是实施梯队企业壮大行动。通过并购重组、辅导上市，支持龙头企业延伸产业链，推动企业规模迈向百亿级，实施半导体企业“种苗”计划，加强创新发展扶持力度，支持创新平台、中试平台、创投机构向中小企业提供服务。四是实施产业链关键环节引凤行动。围绕龙头企业配套需求开展靶向招商，招引产业链上下游配套项目。在存储芯片、化合物半导体、图像传感器等领域，招引产业链上下游企业100家以上。
