近期，普迪飞“芯知识”课堂准备了全新的车规芯片系列研讨会，普迪飞资深汽车电子行业专家以网络研讨会的形式，向大家普及车规芯片零缺陷的相关知识并介绍相应的解决方案，为车规芯片保驾护航。
第一期活动“车规芯片零缺陷技术要领和解决方案概览”和第二期活动“车规芯片零缺陷技术要领和解决方案--芯片设计”已分别于5月25日及6月15日成功举办，欢迎联系普迪飞销售或发送邮件至china-info@pdf.com获取回看视频链接。
第三期活动“车规芯片零缺陷技术要领和解决方案--芯片测试”将于7月6日下午3点半隆重登场。本期网络研讨会围绕车规芯片零缺陷的测试要求，讲述了测试中各种类型数据的多种筛选方法，汇集了普迪飞对于车规芯片测试方面的经验及精华。相信对于半导体公司（包括芯片设计公司，芯片制造厂及封测厂），尤其是车规芯片供应商，都会大有裨益。
在本次活动中，您将会了解到：
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车规芯片零缺陷中测试环节包含的基本要求和进阶要求 -
测试中常用的数据筛选方法(PAT, SBL/SYL, GDBN等) -
机器学习在测试部分的应用实例
