回首过去的一年
我们飞速发展
推进产品创新与技术飞跃
每一次坚守
每一项创新
每一份收获
立芯的小伙伴们用成长和创新
递交了一份亮眼的成绩单
让我们跟着小编一起来总结下
立芯 · 年度关键词
立芯又双叒叕入选啦！
立芯“数字集成电路版图布图规划工具研发”项目入围福建省软件业技术创新重点攻关及产业化项目。
自成立以来累计
申请知识产权70+
授权国家发明专利 12项
取得软件著作权36项
注册商标5件
2023年专利申请数量是去年的6倍
2023年商标注册新增4件
动态 | 上海立芯软件科技有限公司荣获“海聚英才”创新创业大赛海望杯创业金聚奖
转载 | 立芯布局及物理优化软件LePlace荣获科技领域非公经济和新的社会阶层人士创新创业优秀案例
在这一年里，立芯董事长陈建利博士先后获得了“临港十大科创先锋”表彰、2023年度“DAC 40岁以下优秀创新者奖（DAC Under-40 Innovators Award）等荣誉。
喜报 | 立芯董事长陈建利博士荣获DAC Under-40 Innovators Award
动态 | 立芯Placer团队成员获ISPD-2023竞赛冠军
立芯陪您一起过生日！在每个季度末立芯都会举办一场内部的生日会，不仅有精美的甜点、饮料，还会有一些当季的小惊喜哦~
回望来时路 翘首新征程
新的一年
期待携手更多志同道合的小伙伴
在芯程大海中
乘风破浪 澎湃向远
上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
公司依托完全自主研发的技术成果，在数字电路设计领域，开发的核心产品数字电路设计全流程工具LeCompiler™，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，目前已实现数字后端设计全流程，经过客户验证并已商用。在3DIC/chiplet系统设计领域，Le3DIC™协同LePKG™提供2.5D/3D封装规划和设计及系统分析的解决方案，支持多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。
