近日，国际集成电路物理设计会议（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布竞赛结果，立芯Placer团队成员以喜人的成绩脱颖而出，夺得2023年的竞赛冠军。
本次立芯参赛成员均为复旦大学硕博研究生，并长期在上海立芯软件科技有限公司实习，参与立芯Placer团队研发工作。团队成员在解决实际问题的过程中不断积累自身工程经验、深化对EDA算法和芯片设计方法的理解，通过坚持不懈地努力，将科研成果落地于技术创新和应用实践中。
ISPD是国际顶尖的集成电路物理设计学术会议，由国际计算机协会ACM（Association for Computing Machinery）举办，2005年至今已连续举办了19届，每年由业界一流公司和高校发布竞赛题目，并提供测试用例和测试系统。此次竞赛题目是纽约大学发布的“Advanced Security Closure of Physical Layouts：芯片物理版图的高级安全收敛”，是2022年竞赛主题的延续和发展。竞赛围绕全新的评判维度——安全收敛，要求团队理解硬件木马的攻击，从而在算法上保证芯片安全性。探索芯片安全提升的同时，还需要关注传统芯片的指标，也即性能、功耗与面积，并清除设计规则违例，保证芯片可生产且综合表现最优。相较于2022年竞赛，本次的竞赛要求更加严格，也更加贴近工业中芯片设计和生产的要求。
在为期两个多月的比赛中，参赛成员分工合作，共同针对芯片PPA指标、硬件安全和设计约束三个方面进行探索和优化：
在芯片安全方面，团队研发了一套安全驱动的布局优化算法，与业界领先的工具相融合，有效地阻止了潜在的木马攻击；
在芯片性能指标方面，团队将工业标准的芯片设计流程与机器学习优化算法相结合，从而实现了芯片性能、功耗及面积的全面提升与节约；
在处理设计规则约束时，团队深入挖掘了学术界开源的ASAP 7nm标准单元库及其设计规则约束，以规避和消除违例。
在团队的共同努力下，最终在芯片的性能、功耗、面积以及硬件安全指标方面实现了较好的平衡，并在比赛的6个测试用例中获得了5个第一名和1个第二名的成绩，最终以综合成绩第一斩获了比赛的冠军。从比赛结果中可以看出立芯参赛成员在3个测试用例的得分相比其他队伍有显著的领先优势。
产学研用，协同创新。立芯期待更多有志于集成电路行业的优秀青年人才加入，共同打造数字电路设计可以信赖的工具，为中国集成电路产业的自主可控贡献力量！
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