上海立芯
精彩亮相首届集成芯片和芯粒大会
12月16日至17日，首届集成芯片和芯粒大会在上海成功举办，上海立芯董事长陈建利教授受邀参会，公司受邀参展，携新产品线精彩亮相。
在“架构与设计论坛”，上海立芯CEO潘培琛博士为全体听众呈现了《面向2.5D/3D的超大规模布局问题》的精彩演讲。潘博士指出，2.5D/3D封装及chiplet设计对现今EDA工具链提出了新的挑战，这既需要工业界做出准确的需求定义，也需要学界科研界从理论及算法层面取得突破。潘博士报告了我们在2.5D/3D IC布局方面做出的理论探索和前沿研究工作，并取得了一定的进展。
在LeCompiler持续迭代升级的基础上，公司的产品线延伸至3DIC/chiplet系统设计领域，以现有2.5D/3D封装规划软件Le3DIC为支点拓宽协同设计平台，整合封装及chiplet设计、仿真和分析解决方案。Le3DIC提供2.5D/3D封装规划设计及系统分析的解决方案，覆盖多种形式的封装规划设计全流程，现已初步实现统一的数据底座与先进封装规划设计引擎，助力客户提升效率和设计品质。正在开发中的先进封装设计工具LePKG支持传统封装、先进封装及chiplet设计，覆盖封装设计的各个环节，提供原理图驱动的封装基板布局布线环境和良好的仿真接口。
上海立芯将继续携手学界、科研界和产业界同仁，围绕数字电路设计以及3DIC/chiplet系统设计持续研发创新，为打造数字设计可以依赖的工具贡献力量。
上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology）成立于2020年，专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。公司着力打造的LeCompiler系列产品，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，以统一的数据模型构建独特架构，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，以应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战，助力客户实现其创新性的设计理念，构筑产品的竞争优势。
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