2022年12月30日，第十一届中国创新创业大赛全国总决赛在深圳顺利落下帷幕。本次比赛以“创新引领，创业筑梦”为主题，秉承“政府引导、公益支持、市场机制”的办赛理念，聚焦国家战略需求，强化企业的科技创新主体地位，加强企业主导的科技、产业、金融深度融合，构建“挖掘培育、精准服务、金融支持”的发展机制。
本届大赛围绕新一代信息技术、生物医药、高端装备制造、新材料、新能源、新能源汽车、节能环保等战略性新兴产业领域，采取线上线下相结合的方式，获得社会各界的广泛关注和参与，报名参赛企业38862家，经过全国37个地方赛区和全国行业赛的选拔推荐，1485家企业入围全国赛，全国总决赛设置分组比赛、公开路演决赛两个赛事环节，最终仅有15家成长组企业、7家初创组企业入围最终的公开路演决赛，角逐全国总决赛一二三等奖。
上海立芯软件科技有限公司作为一家成立两年的初创公司，凭借领先的创新技术和优异的创业成果，在新一代信息技术行业全国赛上取得成长5组第一名和行业国赛优秀企业、在全国总决赛上获得“创新创业50强”、在公开路演决赛中排名第4，并最终取得成长组二等奖的优异成绩。
如何突破卡脖子技术？从2007年就开始做超大规模集成电路布局问题研究的陈建利博士，曾在国际EDA顶级学术会议获得DAC最佳论文奖，是大陆机构首次以第一单位获此殊荣。“我一直对于国家给我们的支持心怀感激，尤其是以前在高校研究经费都有国家支持。”他说，“我深感自己有责任，一定要在EDA这个被‘卡脖子’的领域做一些自己力所能及的事情。”
2022年11月，上海立芯发布两款经过验证且开始商用的数字设计后端EDA工具，分别是布局及物理优化工具LePlace和自动化布图规划工具LePlan。
LePlace是上海立芯打造的一款自主创新的布局及物理优化工具，可处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），在多个工业实际案例中，LePlace的设计结果在关键技术性能与当前主流EDA工具相当，在部分案例中甚至有5%-10%的提升。
LePlan基于多模式数据流分析、PPA优化的原型设计和智能布图规划探索等多重特点，针对拥塞、线长、时序、宏单元规整性等多个优化指标，可提供最快收敛的布图规划方案，同时高度融合立芯的后端布局布线技术，有效地提高floorplan的质量。LePlan较手工布图在整体上有明显的PPA优化优势，将以往工程师需数周甚至数月反复迭代才能完成的PPA优化工作缩短至数天,设计效率亦有显著提升。
