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2023年6月2日-3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，峰会首日举办的EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路。
通过综合衡量国内主要EDA公司工具链完善程度、专利布局情况、公司规模、营收、客户拓展、研发实力等多维度数据，集微咨询在大会上发布了“中国EDA公司TOP10”榜单。作为一家成立仅两年的EDA初创公司，立芯入围“中国EDA公司TOP10”。
