英特尔在一场半导体技术会议上透露，计划于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”。这款芯片的每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%。
——摘要
近日，英特尔在一场半导体技术会议上透露，计划于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”。这款芯片的每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%，这是该公司首次披露此类数据。
同时，英特尔首次将旗下数据中心芯片分为两类：一类是 Granite Rapids，专注于高能耗高性能；一类是 Sierra Forest，专注于高能效。
接下来看 Granite Rapids 和 Sierra Forest 这两款数据中心芯片的具体细节。
整体来讲，得益于引入了面积高效的E核（能效核），Granite Rapids 和 Sierra Forest 将有望成为迄今为止英特尔 Xeon（至强 ）可扩展硬件生态系统中最重要的更新之一。
先来看 Sierra Forest，它是英特尔首款用于数据中心的 E 核 Xeon 可扩展芯片，还是基于 EUV 的 Intel 3 工艺的主导产品。英特尔表示，Sierra Forest 有望于明年上半年上市。同时，Granite Rapids 也采用相同的 Intel 3 工艺。
在设计上，Granite 和 Sierra 都是基于小芯片（chiplet）的设计，依赖通过英特尔 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, 嵌入式多核心互联桥接）技术封装在一起的计算和 I/O 小芯片的混合。不仅如此，这次的小芯片设计还有独到之处，使用不同的计算 / IO 小芯片，而不是将「完整的」Xeon 小芯片封装在一起。
这意味着，Granite 和 Sierra 可以共享基于 Intel 7 工艺构建的、通用 I/O 小芯片。
这是英特尔首次尝试为 Xeon 市场提供 E 核。对英特尔来说，这意味着要针对数据中心工作负载调整 E 核设计，与上一代以消费级应用为中心的 E 核心设计大有不同。
英特尔透露，Crestmont 正在提供 6-wide 指令解码路径以及 8-wide 隐退后端。虽然不如英特尔的 P 核心强大，但 E 核心绝不是轻量级核心，英特尔的设计决策反映了这一点。尽管如此，它的设计在芯片空间和能耗方面都比 Granite 中的 P 核心要高效得多。
为互联网和在线服务提供动力的数据中心承载着巨量的算力需求，同时也需要消耗大量电力。最近几年随着 AI 等技术的发展，科技公司正面临提升算力、降低能耗的挑战，这促使芯片公司专注于提升功耗效率。
目前，在数据中心芯片市场，英特尔的份额正一步步被 AMD 和 Ampere（前英特尔高管 Renee James 成立的初创公司）等竞争对手蚕食。
今年，Ampere 和 AMD 都已推出了自己的高效率云计算芯片，Arm 也在本次的 Hot Chips 2023 上提出了 Neoverse V2 平台。竞争愈加激烈的当下，英特尔有危机感在所难免。
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