2021年度 tinyML 亚洲技术论坛将于北京时间 2021年 11 月 2日至 5日每天上午9 点到 11 点30线上举行。声加科技产品总监项京朋受邀在11月4日上午9:30以英语分享《SoundPlus SVE voice solution for TWS》（声加科技SVE方案在TWS耳机上的应用）。
机器学习 (ML) 正处人工智能在计算科学领域应用的最前沿，为不同应用场景赋能，从图像识别、智能语音交互到自动驾驶等等都离不开机器学习。为降低能耗，以便在终端和边缘侧的微处理器（智能手机、可穿戴设备、汽车、物联网 IoT 设备等）上，实现机器学习过程，减少数据中心资源负担，TinyML应运而生。本次论坛重点将聚焦在TinyML（低功耗机器学习）的应用领域、终端用户领域和供应链领域，吸引了大量AI芯片、软件、算法等行业的科学家、研发人员、工程师、企业高管等参加。
声加科技作为行业领先的语音算法公司，将在此次论坛分享机器学习的方法如何应用在TWS耳机的语音增强算法上。受到TWS耳机的电池容量和处理器性能的限制，想要在TWS耳机上向用户提供像手机通话一样的优质通话质量是极具挑战性的。声加科技将机器学习方法广泛应用于所有语音增强算法(SVE-AI)，在低功耗SoC和DSP上运行，实现功耗和市场领先性能之间的平衡。目前，SVE-AI解决方案已被主流手机品牌厂商及国际音频品牌的TWS耳机产品采用，包括从单麦克风到四麦克风的TWS耳机。此外，SVE-AI还提高了TWS的主动噪声控制性能和语音交互体验。因此，一个完整的AI增强音频解决方案可以快速部署在TWS等可穿戴设备上。
项京朋先生，南京大学声学系学士，中国科学院声学研究所硕士，师从李晓东教授，专注于从事声学系统的阻抗检测和主动降噪技术方面的研究，并将其应用于消费类电子产品的声学结构和音频算法中。他深度参与了声加科技有限公司产品研发全过程，包括：产品规划、算法调试以及声学性能测试等，主要负责产品线解决方案的交付以及客户服务。
了解更多详情,请前往TinyML Asia 2021官网浏览：https://www.tinyml.org/event/asia-2021/
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关于声加科技
声加科技成立于2018年1月，已先后通过中关村高新技术企业认证和北京市高新技术企业认证。声加科技专注于通信声学核心技术，为B端客户提供复杂场景下的近场、中场、远场语音交互技术方案，以及从芯片、模组、PCBA到工业设计的一站式产品方案。
凭借创始团队在声学和语音领域的十余年的技术积累，其回声抵消、噪声抑制、声源定位、混响消除、波束形成、语音唤醒等核心技术在行业内一直处于领先水平。合作伙伴包括华为、小米、OPPO、万魔、歌尔、科沃斯、Harman、Anker等数十家知名企业。已授权终端设备数千万套以上，为华为和荣耀TWS耳机、小米TWS耳机、小米户外蓝牙音箱等通信产品和智能穿戴产品提供领先的解决方案。未来，声加科技还将为客户提供模组、芯片等多种形态的产品，为人与人通信、人与机器交互提供更清晰、更舒适、更自由的使用体验，最终实现人机完全交融的愿景。
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