2024年，声加科技携手高通和VIVO，在高通QCC3091平台上成功导入了三麦Hybrid通话降噪算法与AI降噪算法，为VIVO TWS 4及TWS 4 Pro无线耳机带来了更为清晰、出色的通话体验。这一合作不仅提升了用户的通话质量，也标志着声加科技语音增强技术在高通平台落地取得了极大进展。
（图片来自Vivo官网）
通过此次合作，声加科技的先进降噪算法与高通的高性能芯片平台相结合，使VIVO TWS 4及TWS 4 Pro耳机能够在各种复杂环境下提供更加清晰稳定的通话效果。用户将享受到更优质的音频体验，无论是嘈杂的公共场所还是安静的私人空间，都能确保每一次通话都如同面对面交流般自然流畅。
作为高通的Extension Partner，声加科技迅速建立了与高通平台、方案商以及客户的高效沟通机制。公司不仅成功将品牌展示在高通官网上，还陆续将降噪算法导入高通QCC5229、QCC7226等其他重要平台，致力于为客户带来更多元化的语音降噪方案选择。目前声加SVE算法已经支持在如下高通芯片平台应用：QCC5171,QCC5181, QCC3081,QCC3091,QCC5229,QCC7226。
（图片来自高通官网）
随着声加科技与高通的合作不断深化，双方将继续探索更多的技术创新机会，共同推动语音增强技术的发展。声加科技将凭借其卓越的研发能力和深厚的行业积累，为客户带来更加显著的语音降噪效果，进一步提升用户体验，助力全球智能音频设备市场的蓬勃发展。
关于声加科技
声加科技成立于2018年1月，已先后通过中关村高新技术企业认证和北京市高新技术企业认证。声加科技专注于通信声学核心技术，为B端客户提供复杂场景下的近场、中场、远场语音交互技术方案，以及从芯片、模组、PCBA到工业设计的一站式产品方案。
凭借创始团队在声学和语音领域的十余年的技术积累，其回声抵消、噪声抑制、声源定位、混响消除、波束形成、语音唤醒等核心技术在行业内一直处于领先水平。合作伙伴包括华为、小米、OPPO、万魔、歌尔、科沃斯、Harman、Anker等数十家知名企业。已授权终端设备上亿台，为华为和荣耀TWS耳机、小米TWS耳机、小米户外蓝牙音箱等通信产品和智能穿戴产品提供领先的解决方案。未来，声加科技还将为客户提供模组、芯片等多种形态的产品，为人与人通信、人与机器交互提供更清晰、更舒适、更自由的使用体验，最终实现人机完全交融的愿景。
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