共封装光学技术迈向大规模部署：LightCounting发布最新市场预测

CPO研发达历史高峰，预计2027年实现量产落地

上周，光通信领域权威机构LightCounting成功举办首届共封装光学（CPO）线上会议，吸引逾700名实时参会者，下一届会议定于2026年7月15日举行。

会议聚焦CPO生态发展，涵盖三大专题环节与闭门讨论：

• 环节1：成熟CPO供应商——Broadcom、Coherent
• 环节2：CPO初创企业——Avicena、Celestial Ai、LightMatter、Nubis Communications
• 环节3：CPO配套技术供应商——Alfalume、Lumentum、POET、Scintil Photonics、Senko
• 闭幕讨论：与NLM Photonics的Brad Booth探讨——COBO是否超前于时代？

下图1展示了CPO与传统可插拔光模块的技术差异：

LightCounting在会上发布了最新的CPO市场预测。当前CPO研发活跃度达到历史新高，预计将于2027年进入大规模部署阶段。

LPO（线性驱动可插拔光模块）已启动商用部署，明年将有数百万个LPO模块投入使用（含半重定时LRO模块）。与此同时，传统基于DSP的重定时光模块仍具生命力——2025至2030年间，800G及以上速率光模块出货量预计将增长三倍。

图2：重定时光模块（TRX）、线性驱动可插拔模块（LPO）和共封装光学（CPO）端口的市场出货量预测:

Source: May 2025 Report – Silicon Photonics, Linear Drive Pluggable (LPO) and Co-Packaged Optics (CPO) by Lightcounting

LightCounting已于去年底上调CPO市场预期，主要基于其在纵向扩展型网络（scale-up networks）中的应用前景。目前，Broadcom与Nvidia已在横向扩展型网络（scale-out networks）的以太网及InfiniBand交换机中采用CPO技术，未来Nvidia还计划在NVLink交换机中引入该方案。

Broadcom近期推出面向纵向扩展架构的Tomahawk Ultra交换机，预计将集成其成熟的单通道100G CPO解决方案，标志着CPO向主流数据中心核心设备加速渗透。