芯闻晨报06月13日丨AMD发布MI350系列GPU，高通骁龙8 Elite 2亮相，英伟达Arm PC芯片"N1X"曝光

1. 商务部：前5月中国集成电路出口增长18.9%，机电产品出口增9.3%，新兴市场贡献显著增量。政策落地叠加企业创新驱动，高技术产品出口韧性凸显全球供应链重构机遇。
2. AMD CEO苏姿丰：AI芯片市场规模三年内将突破5000亿美元，推理芯片增速超60%，资本加速布局25家AI企业并购。行业级增长预示算力基础设施投资进入爆发期。
3. TrendForce：三星DDR4产能收缩致现货价跳涨50%，8Gb达4.8美元超DDR5行情，供需失衡或延续至2026年初。存储周期反转信号明确，模组厂备货策略转向保守化。
4. 英伟达黄仁勋：欧洲规划超20座AI工厂，目标2026年前算力提升10倍，欧盟设200亿欧元基金支持10万处理器级超算。地缘算力竞赛加速区域化供应链建设。
5. Mercury Research：Q1服务器CPU市场份额达39.4%，环比增6.5个百分点，EPYC平台战略成效显著。2nm制程突破助推生态扩张，2026年50%市占目标可行性增强。
6. 美国半导体协会：2024年全球半导体销售额6305亿美元，美国企业占50.4%，建议政策制定者加大制造激励和研发投资。人才培育和贸易领导力成维持竞争优势关键。
7. 集邦咨询：人形机器人融合AI运算与机械动力技术，预计2028年全球产值达40亿美元。新兴应用重塑半导体需求结构，推动高性能芯片市场扩张。
8. 车企承诺：比亚迪等15家主机厂缩短供应商支付账期至60天内，缓解芯片供应链现金流压力。举措加速国产芯片技术升级和上车进程，提升产业链稳定性。

1. AMD：发布基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列GPU，采用3nm工艺和HBM3E显存，推理性能提升35倍；预告2026年量产的MI400将搭载HBM4显存。MI355芯片AI训练性能对标英伟达B200且效率提升40%，OpenAI确认采用MI300X/MI450。
2. 高通：骁龙8 Elite 2采用第二代Oryon CPU架构，Geekbench 6单核超4000分，台积电N3P工艺提升能效25%。Adreno 840 GPU与16MB缓存协同，旗舰移动APU性能天花板再度突破。
3. 华为昇思MindSpore：MSAdapter工具实现SOTA大模型Day0迁移，修改≤4行代码精度对齐，vLLM插件30分钟部署百亿参数模型。开源框架降低AI开发门槛，端边云协同生态壁垒形成。
4. 英伟达：Arm PC芯片"N1X"曝光，20线程主频2.81GHz，Linux下Geekbench多核18837分，超越骁龙X Elite。x86与Arm架构竞争延展至PC端，高性能异构计算市场再添变数。
5. AMD：Zen 7桌面处理器规划32核64线程，双16核CCD设计，AM6插槽支持海量V-Cache。核心数翻倍重构多线程性能标杆，消费级HPC需求驱动架构革新。
6. 小米：玄戒O1芯片采用3nm工艺，集成190亿晶体管，十核四丛集CPU主频3.9GHz，安兔兔跑分超300万。国产SoC切入高端市场，自研IP生态构建加速终端差异化。
7. 华为：麒麟9020处理器用于Pura 80系列，采用8核架构和Maleoon 920 GPU，整机性能提升36%。国产芯片设计突破支撑高端手机影像升级，彰显自主创新实力。
8. 宾夕法尼亚州立大学：基于二硫化钼/二硒化钨二维材料制造CMOS计算机，支持低电压运行和25kHz逻辑运算。新材料体系为超薄、低功耗电子产品开辟路径，推动设计范式变革。
9. 概伦电子：将在DAC 2025展示NanoSpice仿真平台和9812HF噪声分析仪，覆盖先进工艺建模。EDA工具迭代助力芯片设计效率提升，缩短研发周期。

1. 台积电：2nm制程将于2025年下半年量产，并完成第六代EPYC处理器"Venice"流片，首款采用该制程的服务器CPU。制程迭代同步设计创新，算力密度与能效比再攀高峰。
2. 三星：加速2nm GAA制程良率爬坡，目标突破70%供Exynos 2600芯片下半年量产。先进节点产能保障Galaxy S26首发，代工业务技术背书强化客户信心。
3. 台积电-东京大学：联合成立日本首个半导体研发中心，聚焦制程技术与材料创新。产学合作深化全球化研发布局，应对地缘技术竞争风险。
4. 恩智浦：计划关闭四座8英寸晶圆厂，转向新加坡和德国12英寸产能扩建。产能结构调整反映成熟制程优化与先进节点资源倾斜策略。
5. 意法半导体：升级新加坡工厂冷却系统，年节电5千兆瓦时。绿色制造实践响应全球减碳趋势，提升晶圆厂可持续竞争力。
6. 三星：华城DRAM产线推动14/16nm制程转换，并导入干式光刻胶技术于1c nm工艺。先进制程升级配合HBM量产，提升成本竞争力和存储性能。
7. 晶圆厂投资：三星平泽P4厂下半年启动设备扩充，聚焦产能提升。资本支出强化成本优势，应对全球半导体供需波动。

1. 台积电：开发CoPoS封装技术，310x310mm面板基板替代晶圆载体，2026年试产2028年量产，优化GPU-HBM集成信号完整性。中介层面板化突破封装尺寸限制，重塑先进封装竞争格局。
2. AMD：MI350系列支持八卡节点互联，HBM3E总容量2304GB，UEC/OCP开放标准降低部署复杂度。异构集成推动机架级封装成为AI基础设施新范式。
3. PCI-SIG：发布PCIe 7.0光感知重定时器规范，支持光纤互连与多路复用。标准化方案突破机架间传输瓶颈，满足AI/ML数据中心高带宽需求。
4. 日月光：测试业务重心转向AI需求，预计成长幅度为封装业务两倍，占比提升至20%。高阶AI芯片复杂度增加驱动测试产能扩张，自动化与精度成质量管控核心。
5. 行业趋势：2.5D/3D和Chiplet技术推动异构集成，台积电、英特尔和三星竞相优化光互连方案。技术创新降低延迟，满足AI芯片算力密度需求。

1. 三星：在DRAM工艺中导入干式光刻胶，应用于1c nm节点。材料进步支撑先进制程良率提升，降低生产缺陷率。
2. 研究突破：各向异性导电胶（ACA）通过压力控制实现Z轴导通，热固性树脂提升封装可靠性。材料创新解决微电子封装高密度互连挑战，支持Chiplet集成。
3. 恩智浦与台积电：合资在新加坡建300mm晶圆厂，目标2029年月产能5.5万片。12英寸线扩张缓解设备供需失衡，强化IDM产能弹性。
4. 宾夕法尼亚州立大学：利用二维材料制造非硅CMOS计算机，功耗降低50%。新材料体系挑战硅基主导地位，开启超薄电子设备新纪元。
5. 中国研发：新一代光量子计算机采用56光子芯片，基于110纳米工艺实现产业化。光子芯片技术突破为后摩尔定律时代提供替代路径。
6. 创智芯联：赴港IPO，湿制程镀层材料市占率国内第一，晶圆级封装解决方案覆盖PCB制造。材料国产化替代进程加速，专精特新企业撬动供应链关键环节。

1. AMD：MI400系列搭载432GB HBM4显存，带宽19.6TB/s，较HBM3E提升145%，2026年量产。HBM4迭代解决AI大模型内存墙瓶颈，存储带宽成算力竞争核心指标。
2. 集邦咨询：HBM3e将占2025年出货量超90%，HBM4预计2026年Q2量产，SK海力士主导供应。技术迭代驱动存储架构升级，AI需求推高堆叠层数竞争。
3. 市场动态：DDR4供需失衡致现货价暴涨，8Gb达4.8美元溢价DDR5，三星产能收缩触发库存重构。DRAM价格周期波动加速技术迭代至DDR5/HBM主流化。
4. 阿斯加特：推出DDR5-6000内存套装，针对AMD锐龙9000优化适配。高频内存方案满足数据中心与边缘计算带宽需求，降低延迟瓶颈。

1. 英伟达：在德国建设工业AI云平台（整合10,000 GPU），服务宝马等车企；黄仁勋称量子计算达转折点，多数ASIC项目因部署难度被取消；联合三星投资机器人公司Skild AI（注资2500万美元）。策略聚焦生态开放，应对定制化芯片挑战。
2. 格力电器：半导体业务2024年收入150亿元同比增50%，自研芯片在家用空调应用占比30%，董明珠卸任芯片子公司职务。家电巨头跨界半导体成效初显，垂直整合战略深化。
3. 海光信息：拟吸收合并中科曙光，构建"芯片-整机"全产业链生态。重组推动国产算力体系整合，科创板龙头协同效应提升产业话语权。
4. 苹果：macOS 27将停止支持英特尔芯片，标志自研M系列芯片全面替代完成。供应链管控和差异化竞争驱动转型，加剧晶圆代工市场格局变动。
5. Meta：推出开源V-JEPA 2模型，提升AI物理推理能力，并投资Scale AI。研发投入加速AI代理学习效率，拓展多模态技术应用场景。
6. 景嘉微：2024年芯片业务收入1.35亿元同比增33%，JM11系列GPU量产，定增38.33亿元投入高性能GPU研发。国产GPU替代路径从专用向通用领域拓展。
7. 英飞凌：发布"在中国为中国"战略，扩大MCU/MOSFET本土化生产，2024财年大中华区营收占比34%。地缘风险下产能区域化配置，汽车与工业芯片成增长双引擎。
8. AMD：2025年Q1服务器市场份额达39.4%，目标2026年占据50%市场。EPYC处理器持续侵蚀x86生态，平台战略成效显著。
9. 国家大基金：减持华虹半导体633万股，持股比例降至5.94%。投资转向光刻机/EDA等卡脖子环节，标志成熟制程扶持策略调整。
10. 华大北斗：递交港交所IPO申请，2024年GNSS芯片全球份额4.8%，位居中国第二。本土定位芯片商加速资本化，受益北斗系统全球化。

1. 上交所：科创板开板六年上市公司达588家，总市值超6.8万亿元，长期资本助力硬科技企业孵化。注册制改革深化提升半导体产业融资效率，耐心资本培育技术转化土壤。
2. 财联社：美国《芯片法案》项目遭遇居民抵制，美光/SK海力士建厂延误。本土化落地挑战凸显政策执行与社区协调矛盾。
3. 美国政府：AI事务负责人称中国AI模型落后美国3-6个月，出口管制未能遏制昇腾芯片发展。技术封锁加速国产替代，自主产业链逐步成型。
4. 美国半导体协会：报告呼吁政策支持研发投资和人才培育，以维持全球领导力。建议聚焦税收优化和基础研究投入，应对地缘竞争。
5. 超以太网联盟：发布UEC规范1.0，支持高性能通信协议栈，挑战InfiniBand。多供应商集成和RDMA技术增强数据中心可扩展性，推动网络标准化。
6. PCI-SIG：新增PCIe 7.0光互连标准，实现跨机架低延迟传输。协议升级应对AI数据中心带宽需求，推动光学封装技术普及。

你知道吗？芯片设计和制造是一个高度复杂的流程，需要多领域专业人士协作。

🌱 “因为有你，文字才有了光” 🌱

💡 如果这篇内容对你有点帮助：

1️⃣ 点“赞”让我知道你的喜欢

2️⃣ 戳“红心”分享给更多同频伙伴

3️⃣ 转发朋友圈，传递文字的温度

4️⃣ 长按关注，获得资讯实时推送

📮 你的每一次互动，都是对作者深夜码字的暖心鼓励，更是小编坚持创作的动力！

🎁 还想了解什么？或者对文章有何建议？留言区等你留言哦，小编会给用心建议的读者分享一些市场资讯报告 ✨