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【关注】首次公开！华为芯片堆叠技术来了

新鼎资本

2022-04-22

近日，华为公司首次公开了一项涉及芯片堆叠技术的发明专利。

图：芯片堆叠技术专利

近日，根据国家知识产权局官网公开的信息，HW公司公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利摘要显示，该专利是一种半导体封装技术，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

媒体曾报道海思升为一级部门，郭平：用堆叠、面积换性能，在被工艺制造困扰已久的芯片领域，HW在2022年做出了两个关键而影响深远的决定。

一是提升海思在内部架构中的地位（二级变为一级），变相回应了外界对海思前景的担忧，作为中国大陆IC设计的一面旗帜，海思将再次在熟悉的逆境中厚积薄发。

二是首次公开宣布将芯片堆叠技术作为发展路径，用堆叠、面积换性能是当前既合理又务实的选择，这一点同中芯国际类似，而在此之前HW作了为数不少的相关技术储备。

图：芯片堆叠依赖封装技术

实际上，芯片大师曾多次报道，HW公司近年来已经在陆续布局非先进工艺芯片（IGBT、车载摄像头和驱动IC等）和外围封装制造。

有了解情况的人士就曾透露，此前HW对外公开的芯片技术专利，和此前曝光的“双芯叠加”技术（即芯片堆叠技术）相关，包含了3D封装、异构等等都在这个专利范围之内。

图：3D封装中的芯片堆叠

2021年12月，HW公司还投资6亿元成立了一家电子制造的全资子公司，工商信息显示，该企业名为HW精密制造有限公司，经营范围为光通信设备制造，光电子器件制造，电子元器件制造和半导体分立器件制造。

当时就有HW内部人士称，该公司具备一定规模的量产和小批量试制（能力），但主要用于满足自有产品的系统集成需求。“不生产芯片，主要是部分核心器件、模组、部件的精密制造。”

同时，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。如此来看，HW内部对芯片堆叠路线早有清晰的规划，同时已经投入制造环节。

来源：芯片大师

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