壁仞科技计划赴港IPO
据彭博社2月24日报道，上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）正考虑在香港进行首次公开募股（IPO），预计筹集约3亿美元资金。
合作与进展
壁仞科技正在与中金、中银国际及平安证券合作，最快于年内向港交所提交上市申请。尽管有媒体报道，但壁仞科技、中金公司及中银国际均未对此置评。
Deekseek低成本模型的推出助推了港股市场的牛市行情，吸引更多中国大陆企业赴港上市。
企业发展历程
壁仞科技成立于2019年9月，创始人张文带领团队专注AI芯片研发和开发者平台建设。2022年，公司推出了首款通用GPU芯片BR100。
成立至今，壁仞科技已完成至少7轮融资，累计融资额达55亿元人民币，投资方涵盖高瓴资本、IDG资本等知名机构。
技术突破与挑战
2023年10月，壁仞科技被列入美国实体清单，限制其使用海外晶圆代工厂先进工艺制造芯片。2024年12月，公司发布基于自研Birec架构的BR104芯片，显著提升了计算密度和能效比。
此外，壁仞科技已联合多家合作伙伴，针对DeepSeek全系列模型完成适配与上线工作。
作者：Petter
编辑：Petter
封面/头图：官网
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