在“双碳”战略与AI大模型算力需求爆炸的双重驱动下，数据中心正加速从“风冷时代”迈向“液冷纪元”。随着芯片功耗突破风冷技术的物理极限，散热已从辅助环节升级为制约算力持续释放的核心瓶颈。在此背景下，液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声及低TCO等优势，成为解决数据中心散热与节能挑战的必由之路，正逐步从可选方案转变为行业刚需。当前，全球云厂商加码AI基础设施投资，北美四大云厂商资本开支同比高增，国内头部企业也纷纷公布巨额投入计划；叠加“东数西算”工程与液冷推广政策的推动，液冷行业迎来高速发展期。冷板式与浸没式技术路线并行演进，产业链各环节正迎来广阔的扩容机遇。
本篇文章将围绕液冷行业展开深度梳理，分析其技术路线、行业现状与市场空间，拆解产业链结构，探讨国内企业出海潜力，并盘点相关受益公司，为读者呈现液冷行业的全景图景与发展机遇。
01
行业概述
1、液冷概念
液冷是一种采用液体带走发热器件热量的散热技术，通过冷却液体替代传统空气散热，充分利用了液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，同传统强迫风冷散热对比，液冷具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景，已成为一种新型制冷解决方案，是解决数据中心散热压力和节能挑战的必由之路。
2、液冷技术优势
液冷技术的核心优势：
1）低能耗：液冷散热技术传热路径短、换热效率高、制冷能效高的特点促成液冷技术低能耗优势；
2）高散热：以2MW机房为例，相同单位下，液冷散热能力是风冷的4-9倍。①液冷系统常用介质有去离子水、醇基溶液、氟碳类工质、矿物油/硅油等，这些液体的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气；②液冷技术下，单板、整柜、机房整体送风需求量大幅降低，允许高功率密度设备部署；同时，单位空间ICT设备布置数量上升，提高数据中心空间利用率。
3）低噪声：液冷散热技术利用泵驱动冷却介质在系统内循环流动并进行散热，解决发热/高功率器件散热问题；能降低冷却风机转速或者采用无风机设计，从而具备极佳的降噪效果。
4）低TCO：TCO（Total Cost of Ownership，即全生命周期成本），液冷技术具有极佳的节能效果，液冷数据中心PUE可降至1.2以下，每年可节省大量电费，能够极大的降低数据中心运行成本，符合各国现行PUE政策要求。
02
行业前景
AI浪潮下大模型更迭频繁，显著驱动算力需求提升，进而带动散热需求提升。AIDC服务器芯片功耗与算力密度持续攀升，设备功率密度逐渐突破传统风冷降温方式极限。液冷凭借其散热效率与部署方式的优势，正在成为数据中心的主流散热方案。
1、AI大模型密集发布，驱动AI基础设施建设需求增长
（1）云厂商竞争加剧，AI大模型密集发布
全球云厂商加码AI，大模型数量爆发式增长。自2022年ChatGPT-3.5发布以来，大模型开始进入大众视野，国内外众多厂商如OpenAI、Meta、Anthropic、谷歌以及国内的腾讯、字节、DeepSeek等均开始推出新模型并不断迭代更新。
分区域：海外大模型巨头众多、国内大模型聚焦性能优化。海外主流AI模型竞争玩家包括：技术能力以及用户数全球领先的OpenAI系GPT模型、背靠亚马逊/谷歌投资的Anthropic模型Claude、谷歌自研模型Gemini、Meta自研模型Llama、马斯克旗下自研模型xAI等。截止2025年9月，国内完成备案的大模型数量已达890个，较2024年10月的464个增长92%。国内优秀大模型侧重性能优化，对标GPT-5.0，同时在训练成本、API价格方面具备显著优势。
（2）AI基建建设需求旺盛，数据中心有望达万亿美元
随AI训练及推理需求持续增长，云端算力基础设施需求旺盛。北美市场方面，头部云厂商资本开支强劲增长并持续上调指引。2025年1月21日，美国总统宣布OpenAI、软银和甲骨文将共同投资建设的AI基础设施项目“星际之门”，计划在未来4年内投资5000亿美元。目前，该计划已确定将在美国新建5个AI数据中心，未来三年内投资将超过4000亿美元，最终目标是实现近7千兆瓦的算力容量。
2025年北美四大云厂商资本开支同比高增，预计2026年延续AI基建投资的高景气。2025，四大云厂商合计资本开支同比预计增长54.8%。谷歌、Meta等公司纷纷上调2025年资本开支指引，并看好2026年延续增长态势，全球AI基建投资景气高涨。
国内头部云厂商也公布了巨额投资计划，远超往年同期。阿里巴巴宣布未来三年在云和AI基础设施的投入将超过3800亿元，超过过去十年总和。字节跳动则表示明年将投入1600亿人民币用于AI领域。
2034年数据中心市场规模或超万亿美元，10年CAGR为11%。数据中心是数字经济的核心基础设施，其发展规模与增速直接反映了全社会算力需求的旺盛程度。根据Precedence Research预测，全球数据中心市场规模有望从2025年约4000亿美元增长至2034年破万亿美元，10年CAGR为11%。
2、液冷有望替代风冷成主要散热方案
（1）芯片及机柜功耗快速提升，液冷由可选变为刚需
随算力需求提升，芯片及服务器功率不断攀升。以英伟达芯片为例，其在2022-2023年推出的Hopper架构H100、H200芯片TDP（热设计功耗）为700W；2024年英伟达发布新一代Blackwell架构，GB200芯片TDP提升至1200W，2025年3月发布的GB300进一步提升至1400W；2026年英伟达将发布下一代Rubin架构，Rubin GPU的热功耗甚至可能从原先预期的1.8kW提高至2.3kW。
机柜方面，英伟达H100/H200服务器通常由4个或8个GPU构成，由8个GPU构成的单台服务器功耗约10.4kW，安装4台服务器的风冷机柜总功耗约为42kW；由于单GPU功耗提升，2024年发布的GB200 NVL36单机柜功耗增加至72kW，集成72个GPU的NVL72单机柜功耗则高达120kW。
英伟达GB200/300芯片及机柜功耗已超风冷解热上限，GB芯片出货量爬坡将推动液冷渗透率快速提升。根据Vertiv，数据中心制冷系统架构可分为芯片侧、机柜侧、冷源侧等。在芯片侧，风冷芯片的解热上限为TDP＜1000W，TDP超过1000W的芯片必须采用液冷方案，其中单相液冷芯片的解热上限为TDP＜2000W，TDP超过2000W的芯片需采用相变液冷方案。在机柜侧，各种风冷方案的散热能力上限为单机柜80kW，原则上在单机柜40-60kW情况下即开始考虑液冷方案，单机柜80kW以上的超高密度场景必须采用液冷方案。
由上可知，英伟达GB200/300NVL72机柜在芯片侧以及机柜侧的功耗均已超过风冷方案的解热能力上限，必须采用液冷技术；GB200液冷冷板主要覆盖芯片，存储、I/O等其他部件保留了风冷；而GB300将采用全液冷技术，所有器件均采用液冷散热。
（2）ASIC芯片加速发展将催生新液冷需求
海外厂商加快ASIC芯片及液冷方案布局，预计ASIC市场扩张将推动液冷需求进一步提升。ASIC（定制集成电路）是专门为某种特定应用而设计的芯片，用于AI计算的ASIC通用性弱于GPU，但在AI计算领域的能效及性价比通常更优。为减少对通用GPU的依赖、降低算力成本，谷歌、AWS、Meta等全球云服务厂商均加快AI ASIC布局，同时积极引入液冷技术方案，如谷歌在第三代TPU开始使用液冷方案，2025年发布的第七代TPU Ironwood最大可支持10MW级别液冷机柜；AWS在2024年12月发布Trainium2芯片，基于Trainium2的实例性价比较GPU高30%-40%，同时宣布新一代AI服务器将使用液冷方案。
在Deepseek等低训练成本AI模型推动下，近期AI算力需求逐步由训练算力转向推理算力，而以谷歌TPU为代表的ASIC在AI推理领域具备不逊色于英伟达GPU的性能以及更低的功耗，有望在AI推理领域对GPU实现替代。据媒体报道，预计2025年谷歌和AWS的ASIC合计出货量将达到300万片以上，后续Meta、微软等厂商也将加快部署自研ASIC解决方案，ASIC市场将迎来加速扩张，有望推动液冷需求进一步提升。
（3）超节点打开国内液冷市场空间
2025年4月华为推出CloudMatrix384超节点，在9月召开的华为全连接大会上，华为表示CloudMatrix 384超节点已销售300余套，华为还将推出Atlas 950 SuperPoD超节点，算力规模8192卡，预计于2026年四季度上市。据零氪1+1统计，继昇腾384问世以来，目前国内已经有9家厂商加入超节点之争。其中包括中科曙光、阿里、百度、沐曦、浪潮等。能够认为2026年国产芯片出货有望保持高增，叠加AI超节点整机出货形式采用率的快速提升，将给国内液冷市场带来高增机遇。
3、政策推动我国数据中心液冷发展
为了应对服务器核心计算芯片更新换代导致单芯片功耗不断增加、风冷散热能力有限以及能源问题日益突出的挑战。我国政府部门多次发布政策，鼓励企业采用新技术、新工艺、新设备，降低数据中心能耗。而具备优秀节能效果的液冷服务器成为国家重点支持行业之一。国家发展改革委、国家数据局等部门于2023年12月发布的《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，明确表示要推进数据中心用能设备节能降碳改造，推广液冷等先进散热技术。
03
液冷系统架构及技术路线
1、液冷主流技术路线及通用架构
根据华经情报网的资料，目前，基于液冷技术的主流方案包括冷板式液冷和浸没式液冷两种，喷淋式液冷方案国内实施较少。其中，冷板式液冷技术在可维护性、空间利用率、兼容性方面具有较强的应用优势；但在成本方面，由于其单独定制冷板装置的原因，导致技术应用的成本相对较高。而喷淋式液冷技术则通过改造旧式的服务器和机柜的形式，大幅度减少了数据中心基础设施的建设成本。浸没式技术与其他两种技术相比，虽然器件的可维护性和兼容性较差，但空间利用率与可循环方面具有较好的表现，降低数据中心的能耗。
根据《亚太区智算中心液冷应用现状与技术演进白皮书》，液冷架构由多个部分组成，并且每个部分还可以继续细分，但本质上液冷架构可以描述为三个部分：热捕获，热交换，冷源。
根据《中兴通讯技术》的《数据中心液冷散热技术及应用》资料，液冷系统又分为室内侧和室外侧。
室外侧包含室外冷源、一次侧冷却液，室内侧包含冷量分配单元（CDU）、二次侧冷却液以及液冷机柜。该液冷系统的基本原理是：二次侧冷却液在机柜内吸收设备热量，并通过CDU内的换热器将热量传递给一次侧冷却液，一次侧冷却液通过室外冷源。最终将热量释放到大气环境中，完成散热。
1）室外冷源：可选择开式/闭式冷却塔、干式冷却器等，冷源的选择应根据所在地的场地、气象、水电等因素综合考虑。
2）一次侧冷却液：常用的液冷液有去离子水、乙二醇水溶液、丙二醇水溶液等，并配合具有一定缓蚀、杀菌、阻垢功能的化学药剂使用。冷却液的选择需要根据液体热物性、部署地理位置及气候条件等综合考虑。
3）CDU：按布置形式可分为集中式与分布式。其中，集中式CDU布置在机柜外，为多台液冷机柜提供冷量，易于集中化部署和管理；分布式CDU布置在液冷机柜内部，每台机柜对应一个CDU，易于机柜功耗匹配。
2、冷板式液冷：单相方案成熟，两相方案逐步验证中
冷板式液冷的冷却液不与IT发热元件直接接触，而是通过安装在发热元件（通常为CPU/GPU等大功耗部件）上的冷板（通常为铜铝等导热金属构成的封闭腔体）将热量带走，这种散热形式也称为非接触式液冷。
《亚太区智算中心液冷应用现状与技术演进白皮书》介绍，根据冷却液在冷板中是否发生相变，冷板式液冷可以分为以下两种类型：单相冷板和两相冷板。两种换热类型的制冷架构基本一致，主要区别在于二次侧冷却液不同。单相冷板一般采用沸点较高的水基冷却液，换热过程不发生相变。两相冷板一般采用沸点较低的制冷剂，换热过程会发生相变。
（1）单相冷板液冷仍是当前市场主流
根据《中兴通讯技术》的《数据中心液冷散热技术及应用》资料，单相冷板式液冷通过液冷板将发热器件的热量间接传递给液冷板中的二次侧冷却液。二次冷却液在设备吸热和CDU放热过程不发生相变。根据液冷板覆盖范围，这种液冷可以分为局部液冷或全液冷：局部液冷通常仅覆盖高功耗器件，一般带走设备70%左右的热量，剩余30%热量仍需通过机房空调或液冷背门以风冷的形式带走；全液冷需要根据通信设备硬件架构和结构布局定制化设计液冷板，以覆盖所有发热器件。
机柜内包含分液器、液冷板、流体连接器、液冷管路、漏液检测传感器等。目前应用最广的二次侧冷却液包括：1）乙二醇溶液（25%±5%）：为工业标品，可获取性高；成本相较于丙二醇溶液更低，工业化供应链成熟，华为、曙光等广泛采用；可抑制细菌生长，可满足冰点以下环境工况。但挥发性较高，需定期监测液体品质；且随着乙二醇含量的增加，散热性能降低。2）丙二醇溶液：为工业标品，可获取性高；毒性相较乙二醇更低，在自然环境中分解速率也更快，浪潮、新华三等厂商较为偏好。但丙二醇价格偏高，导致TCO偏高；水解产生的乙酸等酸性物质有强腐蚀性，在配方液中需要增加还原剂予以应对。3）去离子水：具有良好的传热性能，无毒安全，但冰点为0℃，需考虑运输、储存、短时停机、业务量较少、服务器已安装未运行等情况下的防冻问题。去离子水需添加缓蚀剂和杀菌剂，否则容易造成铜腐蚀，长期使用容易导致CDU内的铜钎焊板式换热器渗漏。
双相冷板技术成为未来演进方向。乙二醇/丙二醇溶液在成本、成熟度和兼容性等方面优势明显。但随着芯片功耗继续攀升，单相工质逐渐逼近散热极限，双相冷板技术成为未来演进方向，R134a与氢氟醚类有望在下一阶段获得更大应用。
（2）双相冷板：相变散热效率较高，R134a/HFE方案并存
根据《中兴通讯技术》的《数据中心液冷散热技术及应用》资料，两相冷板液冷系统架构与单相液冷板液冷相似。所不同的是二次侧冷却液在设备内通过液冷板吸热发生汽化，在CDU内冷凝为液态，充分利用了冷却液的相变潜热，综合散热能力更强，可达300W/cm2以上。由于运行过程中系统内冷却液发生相变，两相冷板液冷系统的压力会高于单相冷板液冷，其二次侧冷却液、液冷板、流体连接器、液冷管路等为了适配系统压力也要满足一定的特殊化要求。
目前双相冷板主流工质方案包括：1）R134a：一种极具应用潜力的制冷剂，适合在中低温环境下使用，能够在吸收显著热量的同时保持较低的工作压力。根据《数据中心泵驱两相冷板液冷技术应用》，在高精度冷却需求场景中，R134A冷板系统的响应时间较短，能够使温度波动控制在±0.5℃以内，大大提升了设备的稳定性和性能表现。此外，由于R134A蒸发温度较低，其温度恢复时间短，适用于对温控精度和响应速度要求较高的制冷场景。然而，R134A的GWP（全球变暖潜能）值高达1430，美国、欧盟相继出台法规禁用R134a，而我国根据《蒙特利尔议定书》采取逐步削减配额的措施，国内主流厂商短期有望受益。
2）氢氟醚（HFE）：据武汉三氟新材料科技有限公司官网数据，具备高热导率与低粘度特性，介电常数接近理想冷却介质要求，击穿电压达40kV/mm。同时，氢氟醚的环保和安全特性也表现优异，臭氧消耗潜值（ODP）为0，GWP法规。其不可燃特性可规避传统碳氢冷却剂的火灾风险。
3）六氟丙烯二聚体：易于大规模制备，相比于氢氟醚具备一定的成本优势，且具有一定价格优势，是理想的数据中心冷却液，但缺点是毒性不确定，不利于推广。
3、浸没式液冷：冷却介质多元化，关注硅油与氟化液方案
浸没式液冷属于直接液冷，将发热器件浸没在冷却液中进行热交换，依靠冷却液流动循环带走热量。浸没式液冷根据冷却液换热过程中是否发生相变，可以进一步分为单相浸没式液冷和双相浸没式液冷技术。单相/双相路径各有侧重，成本与性能或需权衡：
单相浸没式液冷通常选择沸点较高的冷却液，以确保冷却液在循环散热过程中始终保持液态。根据CDCC，氟碳化合物和碳氢化合物（矿物油、合成油、天然油等）均可用于单相浸没式液冷。目前，3M公司生产的冷却液为氟化液，而Shell的冷却液为天然气制成的合成油，属于碳氢化合物。单相浸没式液冷的优势体现在两方面，一是冷却液价格相对更低，部署成本更低；二是冷却液无相变，无需担心冷却液蒸发溢出或人员吸入的健康风险，更有利于维护。
氟碳类化合物常用于双相浸没式液冷。用于双相浸没式液冷的冷却液不仅要有良好的热物理性能、化学及热稳定性、无腐蚀性，还需要合适的沸点、比较窄的沸程范围以及较高的汽化潜热。其中，氟碳类化合物综合性能最好，较为常用。双相浸没式液冷充分利用了冷却液的蒸发潜热，可以满足高功率发热元件对散热的极端要求，使IT设备可以保持满功率运行。但相变的存在也使得双相浸没式液冷系统必须保持密闭，以防止蒸汽外溢流失，同时必须考虑相变过程导致的气压变化，以及系统维护时维护人员吸入气体的健康风险。
（1）有机硅油：综合性价比较佳
硅油是综合性价比良好的浸没式液冷工质。硅油又称为有机硅油，是一种无色澄清的油状液体，具有良好的耐热性和介电性，广泛应用于浸没式电池冷却系统。与某些传统冷却液产品相比，除成本较低外，硅油体现出较强的优势：1）有机硅材料有较高的热导率，能快速浸润电子元件表面（芯片、PCB）形成均匀的液膜，显著提升散热效率，尤其适合高功率密度设备。2）有机硅材料本身是电绝缘体，即使直接接触电子元器件也不会导致短路，化学性质稳定，安全性更高，适合在极端环境下使用。3）有机硅对金属、塑料、橡胶等常见材料无腐蚀性，长期使用不会导致设备老化或泄漏问题，维护简单且成本低。4）作为低毒性、无挥发性有机化合物，符合环保法规，可循环使用。
硅油仍存在诸多缺点亟需解决。1）虽然低粘度硅油的挥发性相对较低，但挥发的硅油可能会对周围环境造成污染，且会影响硅油的使用效果和使用寿命。2）低表面张力导致硅油较难密封。3）改性硅油的生产成本较高，尤其是低粘度硅油的生产工艺相对复杂，导致其价格相对较高。4）由于相似相溶原理，低粘度硅油与某些材料可能存在兼容性问题。5）由于硅油具有良好的附着性和稳定性，一旦附着在物体表面，不易被清洗掉。6）硅无法在自然界中分解，含硅成分的液体需要单独的回收和处理。
（2）天然油及合成油：低成本切入，运维挑战犹存
矿物油具备价格与环保优势，但长期可靠性较差。石油经过分馏、精制等一系列复杂的加工过程，可得到不同类型和用途的矿物油。矿物油用于浸没式液冷，优点主要在于价格低廉、环境友好、绝缘性能较好，而缺点主要在于热传导性能相对较弱、粘性较高、含硫材料兼容性不佳，且容易在设备表面和管道中残留，长期使用可能会影响设备的散热效果，也增加了设备维护和清洁的难度。因此其长期可靠性较差。
合成油性能优势明显，需留意材料匹配性。碳氢基础油是通过化学合成方法制备的碳氢化合物基础油，其优点在于良好的低温流动性和氧化安定性、挥发性低、可生物降解性、材料兼容性较好。但在某些特定的密封材料下，低粘度PAO可能会导致密封件膨胀、老化等问题，需在使用时注意与密封材料的匹配性。
（3）氟化液：全氟聚醚卡位高端赛道，PFO方案成长可期
浸没式冷却液可根据分子结构特性分为以下4种：氢氟饱和化合物（氢氟烃、氢氟醚）、氢氟不饱和化合物（氢氟烯烃、不饱和氢氟醚）、全氟饱和化合物（全氟烷烃、全氟胺、全氟聚醚）和全氟不饱和化合物（全氟烯烃、全氟烯基胺、全氟烯基醚）。
介电常数、GWP值、合成难度这三个指标难以同时满足，其中，介电常数高代表该种化学品极化能力较强，容易使浸没其中的高频电子部件和连接器的信号完整性受损，在实际应用受到较大限制。数据中心常见的含氟冷却液包括全氟聚醚（PFPE）、氢氟醚（HFE）、氢氟烃（HFC）、氢氟烯烃（HFO）、全氟胺等。美国3M公司、比利时索尔维公司陆续推出了低介电常数、导热性好的全氟胺、全氟聚醚系列物质作为含氟电子冷却液，在市场上获得了初步应用，浸没式液冷的研究成为氟化学领域的焦点之一。
氢氟醚主要用于单相浸没式液冷，技术指标不甚理想。氢氟醚是一种氢氟化合物，主要用于对介电常数要求不甚严苛的领域，根据《数据中心用浸没式冷却液的研究进展》，其中Novec7000等产品沸点为34~98℃，主要用于双相浸没式液冷；Novec7500和Novec7700沸点≥128℃，主要用于单相浸没式液冷。氢氟醚具有介电强度较高、热传递性能好、GWP值较低的优点，但是大多数氢氟醚存在介电常数较高、体积电阻率较低的缺陷，不符合理想浸没式冷却液的技术指标。
全氟聚醚优势集中体现在安全性能、环保合规性两大维度。一是具备不燃不爆、毒性极低的特性；二是环保合规性强，在欧州、日本、韩国、中国台湾等重要国家和地区无需重新注册，推广壁垒低。不过从更广泛的绿色环保理念来看，根据《数据中心用浸没式冷却液的研究进展》其GWP值＞5000，仍属于强温室效应物质，仍需进一步研发和改进以降低其GWP值。索尔维公司推出的GaldenHT200导热液是一种全氟聚醚介电流体，具备出色的热稳定性、化学稳定性以及在极低和高温下运行的能力，成为半导体、电子和太阳能行业苛刻条件下理想的热传递介质。
全氟胺类氟化液也具有非常优异的化学稳定性，但合成壁垒较高限制了产品普及。全氟胺的技术路线仅电解氟化法一种，但电解氟化法工艺复杂，除了产生全氟胺外，还会生成全氟烃类和三氟化氮气体等副产品。此外，电解氟化法的工艺路线能耗较高。
全氟烯烃（PFO）是较为理想的浸没式液冷用含氟冷却液。全氟烯烃具有电绝缘性能高、传递性能好的优点，且因其含有不饱和键，在大气环境中可快速降解，GWP值较低，符合绿色环保的标准。另外，全氟烯烃可通过简洁高效的路线合成，特别是六氟丙烯二聚体、三聚体容易实现批量化生产，目前国内诸多公司正推动其在浸没式液冷系统的应用。根据《数据中心浸没式液冷用含氟冷却液应用研究进展》，全氟烯烃浸没式液冷用含氟冷却液的综合性能较好，是较为理想的浸没式液冷用含氟冷却液。
4、PFAS法案出台，液冷工质或迎来革新
PFAS引发全球关注，长期视角下面临禁用。PFAS是全氟烷基和多氟烷基物质的总称，难以在环境中自然降解，被描述为“永久化学物质”。近年来，全球各国对PFAS问题高度重视，执法力度逐渐加大，越来越多的国家和地区出台了PFAS禁令。据36氪报道，2022年12月，美国3M公司宣布将在2025年底前停止所有PFAS的生产。2025年6月22日，3M宣布公司同意支付最低105亿美元、最高125亿美元的和解金，以解决数百起与PFAS有关的水污染索赔问题。
PFAS管制催生替代机遇。根据冷却液与液冷技术公众号，我国可能在2026-2027年左右开始实施更为严格的PFAS限制措施，以便给国内企业足够的调整时间。储能新标GB38031-2025强制要求2026年储能系统“不起火、不爆炸”，这将推动浸没式液冷渗透率突破50%。在半导体冷却领域，替代方案主要包括氢氟烯烃（HFO）、二氧化碳和硅油等选项。
5、英伟达技术方案推陈出新
NVIDIA GB200/GB300 NVL72单柜热设计功耗（TDP）高达130kW-140kW，远超传统气冷系统的处理极限，已率先导入液对气（L2A）冷却技术。而Rubin GPU的热功耗甚至可能从原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已经超过了现行冷板的散热负荷，因此对散热提出了极高要求，“微通道水冷板（MLCP）”技术有望成为下一代散热主流趋势。MLCP技术是一种芯片级集成散热技术，其核心创新在于将微米级冷却流道直接嵌入GPU封装盖板或紧贴芯片表面，通过冷却液在微通道内流动直接带走热量，一台采用MLCP技术的服务器机柜价值量大幅提升，传统冷板方案价值约8万元，而MLCP方案可能将单机柜价值量进一步提升，带动液冷部件空间上行。
Vera Rubin NVL144性能预计将是GB300 NVL72的3.3倍。Rubin NVL144采用下一代Kyber机架架构，采用创新的"垂直刀片"设计，未来可扩展至NVL576配置，支持高达576个Rubin Ultra GPU，机柜密度可达GB300NVL72的8倍，有望大幅降低场地和运维成本。在算力层面，Rubin NVL144的AI计算性能达到8exa FLOPs，单机架可提供100TB的高速内存和1.7PB/s的内存带宽，并为处理超长上下文任务引入了专用的Rubin CPX GPU。据分析，其性能可达GB300 NVL72的3.3倍，Rubin Ultra NVL576性能预估将是GB300 NVL72的14倍。
在2025年10月的英伟达GTC大会上，公司发布了多项重大成果，其中提到Blackwell GPU架构已进入全面生产阶段，将提供高达40倍于Hopper的推理性能；宣布了下一代Rubin GPU和Rubin Ultra架构，支持更高内存和功耗的液冷系统。同时，在大会上，多家合作伙伴展示了最新的散热解决方案。其中，Accelsius展示了全新的两相浸没式液冷解决方案，能够解决高功率密度场景的散热需求，有望在2026年Rubin芯片发布后实现初步商业化。
04
行业现状及市场空间
1、冷板先规模落地，浸没式后程反超
在数据中心散热方案中，对比风冷（PUE值通常为1.4-1.6+），液冷在能效上优势显著：冷板式液冷PUE约为1.1-1.2，浸没式液冷更是小于1.09。虽然液冷初始投资成本较大，但其更低的PUE值带来了更小的运维成本，且随着功率密度提升，每瓦投资成本持续降低，长期运营中具备突出的性价比优势。据施耐德电气测算，以20kW、40kW的数据中心为例，液冷较风冷分别可节省10%、14%的投资成本。
同时，液冷方案的TCO更低，经济效益显著。从风冷到液冷，冷却能耗与电费呈数量级下降，其中冷板式液冷相比风冷，节能率高达76%；浸没式液冷相比风冷，节能率高达93%以上，每年可节省数百万元，经济效益显著，有利于推动进一步的规模化应用。
从短期来看，冷板式液冷凭借技术成熟、生态完善、改造成本低及初期投资少等优势，将率先实现大规模商用。据《电信运营商液冷技术白皮书》预测，在2027年前，冷板式仍将占据主流地位，占比逾80%。然而，中长期随着芯片功耗攀升、国家对PUE限值趋严以及浸没式方案的逐步成熟等因素，高功率密度的智算中心将加速转向浸没式，使其成为高密散热的主力方案。
2、液冷市场目前以外资和台资为主，国内企业积极布局
液冷市场供应商以台资和欧美企业为主。据Cognitve Market Research数据，2024年北美地区约占全球计算机液冷市场份额的40%，排名第一；其次是欧洲市场，市场占比约30%；第三为亚太地区，占比为20%，其预测2025年亚太地区占比将增至25%，成为液冷增长最快地区。与液冷市场份额分布类似，全球头部的液冷供应商以台资和欧美企业为主，以英伟达为例，富士康、广达、英业达、纬颖、和硕等台资厂商和Supermicro、戴尔、惠与等欧美厂商是主要服务器OEM/ODM供应商，主要负责集成为服务器产品，直接服务于全球的云服务商和企业客户。服务器厂商上游为核心散热方案提供商，主要包括以奇宏、双鸿、台达、Coolermaster、品达为代表的台资供应商和以维谛、CoolIT、施耐德、宝德、尼德科、Motivair等为代表的外资供应商，负责提供CDU、冷板、Manifold、UQD等细分组件。整体来看液冷服务器组件供应商众多，市场竞争格局较为分散，CMR数据显示2024年维谛占据液冷最大市场份额，但仅为15%。
国内厂商积极参与液冷产业链布局。随着全球及国内数据中心建设加快、液冷系统建设及升级需求提升，国内公司积极参与数据中心液冷相关产品布局。国内液冷系统解决方案供应商主要包括英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创等，以上企业在国内已实现液冷全栈解决方案落地交付，同时积极切入海外液冷核心部件供应链，后续将具备多品类出海的可能，进而打开海外增长空间。此外，国内厂商在液冷板、CDU、UDQ、Manifold等液冷系统核心部件以及液冷泵、冷却液、热界面材料等细分部件领域均有布局。能够认为海外液冷产业链供应格局尚未固定，未来英伟达Robin架构可能带来新的液冷供应格局，叠加后续ASIC芯片出货，国内供应商更多地进入海外液冷市场将会成为新一轮产业趋势。
3、中国竞争优势显著
产业链上：中国液冷产业覆盖从细分部件、核心部件到系统集成的完整产业链。
技术方面：中国液冷企业在浸没式液冷、冷板式液冷等关键领域实现突破，技术指标达到国际顶尖水平。在全球液冷专利TOP20榜单中，华为、浪潮、中科曙光等7家中国企业上榜，占比35%，尤其在浸没式液冷领域占据55%的专利份额。
政策方面：中国“东数西算”工程要求新建数据中心PUE低于1.25，2025年进一步要求50%以上项目采用液冷技术，地方补贴最高达30%。工商银行、国家电网等企业计划未来三年改造数百个液冷数据中心，直接拉动市场需求。
成本方面：中国企业通过自产核心部件大幅降低成本，且依托全球最大的新能源、数据中心市场，实现规模化量产。如：尼龙替代金属在液冷部件中广泛应用，成本降低30%至50%，泄漏风险减少90%，国产化率从不足10%提升至30%以上。这种材料革命不仅降低系统成本，还提升了产品可靠性，成为全球液冷行业的重要趋势。
4、液冷供应商从系统交付走向解耦交付
在交付模式上，液冷技术尚处于产业发展朦胧时期，产业标准尚未明确，市场参与者呈多元化态势，交付模式上包括一体化交付与解耦交付。一体化交付模式下，液冷整机柜由厂商自定标准进行集成设计开发，整机柜由同一服务器厂商一体化交付；解耦交付模式下，液冷机柜与服务器之间遵循用户统一制定的接口设计规范，机柜与服务器解耦，可由不同厂商交付，最终由下游客户自己去完成整体集成。
一体化交付有兼容性问题，而解耦交付有利于竞争。一体化交付模式存在服务器与非原厂设备不适配的兼容性问题，但责任界面清晰。解耦交付模式下，下游客户的选择自由度更高，有利于于促进竞争，推动机柜整体成本的下降，但存在运维管理中责任不清等问题。
综上，基于液冷技术路线尚处于产业发展初期，行业标准、技术规范等仍待完善，能够认为当下两种交付方式并存，未来液冷技术路线的标准化会推动解耦交付模式的发展。
5、中国与全球液冷市场均以高双位数增长
（1）我国液冷服务器市场规模2029年将达到162亿美元
2025年4月，国际数据公司（IDC）发布了最新的《中国半年度液冷服务器市场（2024下半年）跟踪》报告。2024年中国液冷服务器市场延续了上年的增长势头，全年出货量超23万台。
虽然当前液冷应用场景仍相对集中，但无论是生态链供应商还是用户端侧都充分意识到液冷技术在节能减排、提高数据中心能耗利用率等方面具有积极作用，同时得益于服务器市场的整体加速扩大，液冷服务器的应用也更加广泛。
IDC数据显示，中国液冷服务器市场在2024年继续保持快速增长，市场规模达到23.7亿美元，与2023年相比增长67.0%。其中，冷板式解决方案市场有率进一步提高。IDC预计，2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。
（2）全球数据中心液冷市场规模2028年约为56亿美元
Omdia发布的数据显示，2023年数据中心冷却市场规模已升至76.7亿美元，远超预期，这一增长势头预计将持续至2028年，年均复合增长率（CAGR）将达到18.4%，届时市场规模将达168.7亿美元。
在数据中心冷却市场中，液冷技术的市场比正逐年递增，有望从2023年13%增长至2028年的33%，即全球数据中心液冷市场规模将自2023年的10亿美元增长至2028年的约56亿美元。
05
产业链分析
液冷产业链主要涵盖上游的零部件及IT设备、中游解决方案及下游应用场景三个环节。其中产业链上游为冷却塔、冷却液、CDU（冷却液分配单元）、接头、电磁阀、TANK、manifold、冷水机组、干冷器等系统部件；中游为液冷解决方案厂商，通常通过采购/生产上游液冷零部件进行集成进而提供给下游应用厂商，具体可分为第三方液冷解决方案供应商、服务器OEM/ODM厂商、数据中心技术设施建设商；下游应用于数据中心、AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。
现阶段中游服务器OEM/ODM厂商以及下游终端客户在英伟达液冷产业链中均具备一定话语权，基于技术适配性及可靠性考虑，下游客户往往会参考英伟达供应商目录。
1、数据中心散热价值量拆分
从冷板式液冷来看：分为一次侧（室外侧）和二次侧（室内侧）。
一次侧：1）冷却部分可以选择冷水机组、冷却塔或干冷机的其一或组合；2）一次侧循环泵、管路、阀门与水处理部分，保证稳定流量与水质；3）监控与安全部分，包括温压传感、流量计、旁通/泄压、BMS/楼控等。
二次侧：主要由CDU、二次侧管路和阀件、快插接头和Manifold等组成。1）CDU：包括板式换热器，二次侧冗余泵组（定/变频），膨胀/储液罐、过滤器/去离子组件、旁通回路、阀组、泄压与补液、传感器与控制器、漏液检测等。2）Manifold+快速接头：把CDU来的供/回液分配到每台服务器回路，同时实现免工具、少溢液的“快插/快断”，便于上架与维护。3）管路/水泵/阀件以及冷却介质和辅材等。
冷板式液冷的一次侧价值量占20%-30%，二次侧价值量占70%-80%。一次侧价值量相对稳定，约300+美元/kW。而以英伟达GB200、GB300方案为例，冷板式液冷二次侧价值量约600-800美元/kW，冷板式液冷方案总价值量约1000美元/kW。
不同散热方案每kW价值量对比：风冷900+美元，冷板式1000+美元，浸没式1400+美元。风冷价值量为900+美元/kW，浸没式液冷价值量约1400+美元/kW。风冷方案主要由风机、散热器（HeatSink）、风道、风墙/盲板以及部分辅助装备，以10kW的机柜为例，数据中心风冷方案单个机柜的价值量普遍在900+美元/kW，浸没式液冷价值量约1400+美元/kW。
2、液冷核心系统部件
（1）CDU（冷却液分配单元）
CDU（冷却液分配单元）是液冷系统的心脏：包括板式换热器，二次侧冗余泵组（定/变频），膨胀/储液罐、过滤器/去离子组件、旁通回路、阀组、泄压与补液、传感器与控制器、漏液检测等。
CDU核心作用：能够安全、精准、高效地将冷却液输送到服务器芯片，并回收热量。
CDU制作难点：1）可靠性，对不漏液、耐久性等要求极高；2）二次侧供液温度的稳定性（服务器芯片核心诉求是进液温度，不关注出液温度）；3）整体系统洁净度的保障措施。
核心参与厂商：包括英维克、中科曙光、高澜股份、申菱环境、依米康、Vertiv、Delta Electronics、CoolITSystems、Schneider Electric等。
板翅式换热器是CDU中充当热交换与回路隔离的核心构建。标准板翅式换热器的芯体单元由隔板、翅片及封条组成，在两块隔板间夹入波纹状或其他形状的金属翅片，两边以封条进行密封，从而形成一个密闭通道，这样就构成了一个换热基本单元——芯体单元。
板翅式换热器把IT侧（二次侧）循环冷却液中的热量，高效传递给楼宇/室外的一次侧流体（L2L场景）或机房空气（L2A场景），同时两侧介质不混合，以保护水质与设备；其传热能力与压降、接近温差直接决定CDU的出水温度、允许负载与能效。
根据冷却液分配单元（CDU）放在机架的位置可分为机架内冷却（In-Rack Cooling）和排间冷却（In-Row Cooling）。
1）机架内液冷（In-Rack Cooling）：CDU直接置于机架内部，专为一个服务器机架服务，如英伟达GB200。机架内CDU与液冷环路无缝连接至数据中心的基础设施水冷系统，通过液冷板(liquid cold plates)为刀片服务器或芯片提供高效冷却。机架内液冷能够对每一个服务器机架进行精确冷却，从而带来成本节省和更低能耗。
2）排间冷却（In-Row Cooling）：CDU摆放在在排间冷却架构中，每个单元可为多个机架服务。排间系统可按需定制，精准匹配服务器热负载，以最大限度提高效率、最小化能耗。因此，对于希望最大化利用可用空间的中小型或空间有限的数据中心，排间冷却是一种理想且节省空间的选择。
未来CDU模式判断：In-Row CDU主要应用于大规模算力中心，下游以大模型训练为主，因此短期占据主流；但我们判断未来In-rack CDU会逐步增多，随着AI应用的逐步普及，ASIC推理测小规模需求增多，In-rack形式匹配小规模算力需求，有望充分受益。
（2）液冷板
液冷板作用：核心原理是冷却液不与服务器内的电子元器件直接接触，而是将内部有微小流道的密封金属板（即“冷板”）紧密贴合在CPU、GPU等主要发热部件上。冷却液在这些冷板内部循环流动，高效地“吸走”芯片产生的热量。
液冷板核心材质：铜冷板和铝冷板，配套管路采用EPDM、FEP、PTFE软管或铜管，铜铝复合板渗透率提升。
液冷板核心壁垒：主要在于内部微通道的设计以及焊接的工艺。
核心参与厂商：英维克、飞荣达、宝德、迈泰热传、台达、精研科技、同飞股份、中航光电、双鸿科技、奇鋐科技等。
（3）快接头&Manifold
快接头（UQD）&Manifold作用：快接头能够使得服务器等IT设备的在线热插拔和快速维护成为可能；Manifold能够确保CDU输送来的冷却液能够均匀、稳定地分配到机柜内的每一台服务器或每一块冷板上。
核心参与厂商：1）快接头：Staubli、Parker、中航光电、永贵电器、英维克、川环科技、比赫电气等；2）Manifold：双鸿科技、奇鉅科技、台达、高力、英维克、申菱环境、中航光电、东阳光等。
3、液冷系统核心部件具备一定进入壁垒
CDU本质上是一个小型集成系统，进入壁垒相对较高。CDU集成了换热器、泵、阀、传感器、控制器等组件，涉及流体控制、防漏设计、智能调度等内容，需要算法动态负载匹配与热能回收，具备“精密制造+软件算法”属性。在算法方面，CDU实时监控温度、压力、流量等指标，需要高动态响应和智能算法；在控制方面，CDU对流体控制精度高，远超传统暖通设备；在安全方面，CDU采取双冗余设计，防止系统意外停机。整体来看，CDU技术门槛高、可靠性要求高、客户验证周期长，需要企业具备跨学科能力（流体力学、热力学、信号处理、算法模型、材料科学等）+工程经验+客户信任等能力。
Manifold、UQD、液冷板也各具竞争壁垒。在实际应用中，漏液问题是液冷系统最大的隐患，Manifold、UQD、液冷板及相关管路均需防渗漏和抗腐蚀设计，下游客户验证周期相对较长。Manifold需要在有限空间内实现多支路流量均匀；UQD需具备热插拔功能，采用平面密封结构，具备无滴漏、高流量、低流阻等特点；液冷板微通道设计目的是在有限面积内最大化换热面积、提高散热均匀性，但同时会带来压降增大、容易堵塞等难点。整体来看Manifold、UQD和液冷板对设计和精加工要求较高，存在一定进入壁垒。
06
国内有望加速出海
预计液冷需求快速提升、海外产能瓶颈、国内液冷产业链公司能力提升、海外云服务商降本需求等将合力推动国内液冷产业链公司加速出海。从供给端看，此前海外液冷产业链相对封闭、供应链体系相对稳定，随着液冷需求快速提升，短期内海外液冷厂商的产能扩张将可能难以满足需求增长，有望为国内液冷供应商提供增量配套机会。经过多年发展，国内液冷产业链公司在技术能力、产品性能、交付能力等方面不断提升，能够逐步取得海外厂商认可、切入海外液冷供应链。此外，海外能源成本上涨、云服务及生成式AI行业竞争加剧等因素将促使海外云服务商推进降本增效，寻求成本更低的供应商；而国内液冷产业链公司依托成熟的制造业体系及劳动力成本优势，将具备相对台资、外资企业更强的成本竞争力，能够满足国外云服务商降本需求。
1、预计国内公司切入海外链弥补海外产能不足
英伟达GB200/300机柜放量以及方案更换带动液冷需求大幅提升。英伟达GB200于2024年3月发布，但由于芯片连接、软件漏洞、系统过热以及液冷泄露等问题导致GB200 NVL72量产时间多次拖延，2025年出货量预期大幅下调。能够认为2026年起英伟达GB200/300机柜出货量将恢复正常，由此带动液冷系统需求量翻倍提升。此外，GB300 NVL72采取独立冷板设计也导致单柜液冷板、UQD需求分别提升160%和114%，预计相关液冷产品需求量提升速度大于欧美和台资企业扩产速度，需要大陆供应商填补部分供给缺口。
英维克等国产厂商抓住“1-N”机会，切入海外液冷服务器供应链体系。以英维克为例，2024年9月英维克Coolinside全链液冷解决方案通过英特尔验证，2024年10月英维克UQD产品被列入英伟达的MGX生态系统合作伙伴，公司表示其冷板式液冷产品在产业链成熟度和生态匹配方面均已取得实质性进展，机房机柜业务仍将是公司盈利增长主力。在产能方面，2025年5月公司发布公告，将在深圳市龙华区投资建设精密温控节能设备研发中心及生产基地项目，项目投资总额超10亿元以满足数据中心、5G通讯基站、储能等精密温控节能设备生产需求。
2、国产液冷公司可满足海外ASIC厂商降本需求
海外ASIC厂商降本需求提升，国产液冷厂商有望借机切入。ASIC单芯片价值量显著低于英伟达GB200/300等芯片，引入液冷方案后单芯片散热成本占比显著提升，进而将促进海外厂商降本诉求提升。与外资、台资供应商相比，国内液冷产业链公司凭借成熟的制造业体系及劳动力成本优势，预计将具备相对更强的成本竞争力，有望借机切入海外ASIC厂商液冷产业链。另一方面，布局ASIC的厂商数量增加和未来ASIC大规模出货将为国产供应商切入提供更多机会，相较于英伟达体系“进或不进”的单一选择，国产液冷供应商可以与谷歌、Meta、AWS、OpenAI等公司逐一接触，切入相关供应链概率有望提升。
3、国内液冷部分公司已具备产品竞争力
经过多年的自主创新及经验积累，以英维克为代表的国内液冷产业链公司在技术能力、产品性能、交付能力等方面逐步缩小与外资、台资厂商的差距，部分公司已切入海外液冷产业链并获得订单。此外，部分国内液冷产业链公司亦在液冷系统部件领域实现技术创新并逐步取得海外厂商认可，与Vertiv、Coolermaster、AVC、Beehe、台达等英伟达液冷系统合作伙伴建立合作关系。如飞龙股份发布面向大型集中式CDU液冷系统的22kW液冷泵，在体积、重量、稳定性、可靠性等方面处于行业领先，液冷系统产品已与40多家国内外客户建立合作，部分客户已取得订单；川环科技在液冷领域研发“复合结构接头+EPDM管路”集成方案，具备UQD+液冷管路一体化生产能力，液冷管路通过美国UL94-V0阻燃认证，进入Coolermaster、AVC、华为、英维克、飞荣达等客户供应链体系。
07
相关公司
1、英维克：液冷龙头腾飞在即，海外业务取得突破
英维克是业内领先的精密温控节能解决方案和产品提供商，致力于为云计算数据中心、算力设备、通信网络、电力电网、储能系统、电动汽车充电桩、工业装备、电源转换等领域提供设备散热解决方案及精密环境控制解决方案，为客车、重卡、冷藏车、地铁等车辆提供相关车用的空调、冷机等产品及服务，并为人居健康空气环境推出系列的空气环境机等产品。作为全链条液冷的开创者，英维克率先推出高可靠Coolinside全链条液冷解决方案。从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖，从服务器制造工厂，到数据中心运行现场的“厂到场”交付场景覆盖，英维克全链条液冷的产品和服务不断延伸，通过自主研发、自主生产、自主交付、自主服务，全面保障液冷系统的零风险运行。“端到端、全链条”的平台化布局以及“系统性思维、全链条规划、端到端产品、厂到场交付”的系统方法论已成为公司在液冷业务领域的重要核心竞争优势。25Q1-Q3实现营收40.26亿元，同比增长40.19%；实现归母净利润3.99亿元，同比增长13.13%。公司实现快速增长，主要系AI服务器需求爆发，推动液冷产品需求。
海外市场进展顺利，大客户谷歌实现突破：公司BHS-AP平台冷板、UQD04快接头、分水器和机架式液冷CDU已通过英特尔测试与验证；24年10月OCP大会期间公司UQD快接头产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴；25年10月13-16日举办的OCP大会上，公司推出基于谷歌Deschutes5 CDU规格的CDU产品。
2、思泉新材：已具备液冷散热模组规模生产能力
根据公司交流纪要，公司主要从事电子电气功能性材料的研发、生产和销售，致力于热管理与防水密封协同创新，提升电子电气产品全方位可靠性。公司主要产品有石墨散热片、导热垫片、导热凝胶、相变片等导热散热材料，均热板、热管、液冷模组、3D VC、风冷模组等散热器件，可为客户提供系统性的散热解决方案。公司产品应用领域广泛，可广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子终端，以及新能源汽车、光伏储能、机器人、智能家居、数据中心、通信、医疗设备、无人机等中高端散热领域。
针对数据中心（服务器）热管理方面，公司投资建设了液冷散热产品生产线。东莞工厂已具备大规模生产能力，越南工厂也进行了相应准备。研发团队持续扩充，按照预研一代、开发一代、量产一代的研发管理理念，开展750w-3000W液冷技术的研发和产品设计。双相冷板、Manifold、快速接头、CDU、光模块散热、高导热界面材料等通过自主研发积累了宝贵的实验数据，掌握了核心技术，以满足和支持下游客户研发到量产阶段对热管理产品的专业需求。
3、申菱环境：全面布局液冷赛道，有望受益AI浪潮
申菱环境系国内专用空调领导者，主营业务包括数据服务空调、工业空调、特种空调。提前布局液冷赛道，开启发展新纪元。公司自2011年开始研究数据中心液冷散热技术，搭建了国内较早的商用液冷微模块数据中心，并实现了长期稳定运行。公司推出的大液冷系统，可提供一次侧的干冷器或蒸发冷干冷器、管路预制、二次侧的CDU、二次侧环网、Manifold等产品。
历年来公司数据服务产品已广泛服务于中国移动、电信、联通、华为、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度、美团、快手、京东、中金数据、秦淮数据、世纪互联、中联云港、润泽科技、浪潮、普洛斯、万国数据、国防科大、超聚变、曙光等众多知名客户。核心客户方面，预期随着H公司的AI算力设备出货量的增加，公司液冷产品的应用会进一步加快。
4、曙光数创：中国液冷数据中心基础设施市场部署规模领先
公司成立于2002年，2011年最早提出液冷技术理念并启动技术探索与研究，2015年率先推出国内首款量产的冷板式液冷解决方案，并于2019年在全球范围内首次实现了基于全浸式液体相变冷却技术解决方案的应用落地。2021-2023年居国内液冷基础设施市占率第一。
公司核心产品包括C8000浸没液冷基础设施产品及C70002.0冷板液冷数据中心基础设施解决方案。在浸没相变液冷方案上公司是国内唯一实现大规模商业化部署的企业，冷板液冷方案上公司突破传统风冷形式散热模式，采用液冷+风冷混合散热形式，两大方案应用于大、中、小型中、高密度数据中心机房新建和改造，满足金融、互联网、政府、运营商、教科、医疗等行业的数据中心需求，也可以满足超高密度计算需求。
5、锦富技术：深耕液冷核心部件，绑定台湾产业链加速新质生产力转型
锦富技术主要聚焦于消费电子和新能源两大行业，近年来，公司一直积极推动业务向新质生产力方向转型升级，在新材料、液冷、机器人等领域取得了初步成效，新增长曲线正在形成。公司合作客户包括英伟达、苹果、LG、立讯精密、宁德时代、吉利汽车等知名企业。
近年来公司主攻的（外接式）冷板式液冷模组核心部件制造业务，覆盖外接式冷板、导流结构及相关金属部件，后续还将延伸至液冷模组的设计制造。公司产品通过冷板内部流道与液体循环实现对GPU/CPU的直接散热，适配高功耗AI芯片的连续运行需求。从应用平台看，公司产品主要用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构，在高算力密度、机柜级部署场景中已形成稳定出货。公司外接式冷板方案较为小型、贴近GPU布局，更适配主流HGX服务器结构，与面向GB类大型准系统的超大尺寸散热板相比，该方案在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面更具优势。在结构上，冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触，提升换热效率，适合当前主流B系列芯片的功耗水平。
在现有冷板方案基础上，公司已推进微通道液冷技术的研发，通过显著缩小内部流道尺寸提升换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。而针对被视为下一代高端AI平台的Rubin Ultra，其散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷，微通道冷板需嵌入封装体系，对加工精度、焊接可靠性及良率控制提出更高要求。公司已参与相关前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户的试产验证。
公司在液冷领域核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链。公司与台湾客户保持长期合作关系，参与其高端AI服务器液冷散热项目；同时，台湾客户与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，使公司能够较早参与新技术验证。这种产业链层面的绑定，使公司在新平台导入阶段具备先发优势。当前，公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。
6、宏盛股份：板翅式换热器领军者，切入AI液冷赛道
宏盛股份聚焦于板翅式换热器制造，为下游空气压缩机、工程机械以及液压系统生产厂商提供铝制板翅式换热器产品。
公司通过子公司无锡宏盛与苏州和信共同成立无锡和宏智散热，分别持股49%和51%。和信精密创始人为台湾籍人士，与服务器OEM厂商广达有合作关系。该合资公司有助于公司依托和信精密的产业链资源，切入英伟达供应体系。
25Q1-Q3实现营收5.54亿元，同比增长6.73%；实现归母净利润0.64亿元，同比增长34.78%。公司实现增长，主要系下游风电&工程机械景气度修复，26年AI服务器业务有望大规模贡献业绩。
7、润禾材料：浸没式冷却液供应商
润禾材料公司是专业从事纺织印染助剂的研发、生产的国家高新技术企业。公司作为精细化工领域中的领先企业，现已成为单相浸没液冷的主要冷媒硅油等产品供应商。公司产品涵盖类别为：硅油、硅橡胶、硅树脂及其下游应用产品。
公司的特种硅油等部分产品的产能规模在市场上具有领先地位，公司科学利用产能规模与成本管控的协同效应，有效提升了产品品质与附加值，进一步赢得了市场与客户的广泛认可。2025年3月，公司拟在珠海经济技术开发区设立项目公司实施建设高端有机硅新材料项目，该项目计划总投资约人民币4亿元。
8、巨化股份：国内氟化工龙头
巨化股份专注于高性能氟氯新材料的创新型企业，产品线涵盖功能性材料、特种聚合物、新型制冷剂、特殊化学品及基础化学品等多个领域。作为国内氟化工及氯碱化工新材料领域领军企业，业务范畴涵盖基础化工、氟化工、食品包装材料以及后续产品的研发、生产与销售。
目前公司围绕打造竞争力全球领先的综合性制冷剂制造商目标，继续发展TFE下游氟聚合物及氟精细产品，推进R22产品原料化和技术进步；积极做好第三代氟制冷剂配额管控下经营工作，将规模优势转化为经营优势；持续研发第四代氟制冷剂、其他绿色低碳单工质制冷剂和混配制冷剂品种。适应液冷市场发展需求，继续加大氟化液冷媒产品研发。
9、新宙邦：浸没式冷却液已交付部分头部客户测试
公司浸没式单相及两相冷却液产品可用于数据中心，目前已交付至部分头部客户测试，有关项目持续推进中。公司控股子公司福建海德福主要涉及四氟乙烯下游产品，主营产品包括氢氟醚、六氟丙烯。据《关于深圳新宙邦科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函之回复报告》，海德福高性能氟材料项目（一期）新建六氟丙烯产能5000吨（自用）和六氟丙烯低聚体产能1000吨（外售），应用领域主要为半导体与数据中心含氟冷却液。此外，海斯福氟化液通过晶圆厂认证并供货，是国内唯一同时覆盖半导体和数据中心高端氟化液的企业。据“INBM深研财经”及“冷却液及液冷技术”公众号，其全氟聚醚合成工艺良率达98%（行业平均85%），产品符合欧盟REACH、美国EPA等环保标准，绑定高端半导体客户，PFPE冷却液满产状态下可覆盖全球20%的需求。
08
参考研报
1.东吴证券-液冷行业深度：千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局
2.国海证券-计算机行业专题报告：GPU+ASIC渗透加速，液冷市场规模再添增量
3.甬兴证券-计算机行业2026年投资策略：液冷行业未来发展可期
4.天风证券-基础化工行业：液冷行业梳理
5.西部证券-液冷行业专题报告：液冷新纪元，AI算力驱动下的冷却介质机遇
6.华金证券-基础化工行业：AI发展加速液冷渗透率，液冷工质打开成长空间
7.东方证券-汽车与零部件行业AI液冷系列报告之二：AI液冷，1~N及从国内到出海，共同促进产业链量利齐升
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