美台达成贸易协议 半导体关税下调至15%
美国与台湾于1月15日达成一项重要贸易协议，美方同意将台湾输美商品的关税从20%下调至15%，并取消对仿制药、飞机零部件及稀缺自然资源的进口关税。该协议涵盖半导体、人工智能及供应链合作等关键领域。
根据协议，台积电等台湾主要芯片制造商在扩大美国本土产能后，其出口至美国的半导体产品将享受优惠税率。作为交换，台湾企业将在半导体、能源和AI等领域对美投资至少2500亿美元。此外，台湾政府将通过信用担保方式，支持金融机构提供最高2500亿美元的企业授信额度，用于强化ICT（信息与通信技术）及半导体供应链布局。
达成四大谈判目标 深化台美经贸合作
台湾行政院表示，由副院郑丽君与总谈判代表杨珍妮率领的团队，与美国商务部长卢特尼克、贸易代表格里尔完成最终磋商，成功实现四项核心目标：一是实现对等关税降至15%且不叠加最惠国待遇（MFN）税率；二是半导体及相关产品获得232条款下的最优惠待遇；三是扩大供应链投资合作；四是深化台美人工智能战略伙伴关系。
此次协议使台湾在应对美国贸易逆差问题上取得突破。数据显示，美国对台贸易逆差中约九成来自半导体、资通讯产品及电子零组件，相关议题曾被纳入232条款调查范围。经多轮协商，台湾获准享有与日本、韩国及欧盟同等的“最优惠盟国待遇”。
推动“台湾模式”供应链合作
美方正式认可以“台湾模式”开展供应链合作，有助于台湾科技企业在美拓展半导体与ICT产业布局。此举不仅强化台湾在全球科技产业链中的地位，也进一步巩固台美之间的经贸战略关系。
目前，涉及关税、非关税壁垒、贸易便利化、经济安全、劳工权益保护及环保等议题的完整台美贸易协议仍在进行法律审查。双方将在后续阶段签署文件，并依法提交议会审议，具体内容将适时对外公布。