2025成都硬科技年会成功举办
2025年4月17日，以“锻造硬科技‘镇园之宝’”为主题的2025成都硬科技年会在成都盛大召开。作为中西部地区硬科技领域的年度盛会，会议吸引了政府、企业、高校及投资机构等300余位嘉宾参与，共同探讨硬科技创新与产业升级路径[1]。
晓多科技凭借其在人工智能领域的突破性成果与产业化实践，成功入选“2025成都硬科技企业扑克牌”榜单，并获评“梅花J”企业，进一步彰显了其作为成都硬科技领军企业的标杆地位[2]。
晓多科技的硬科技实力
晓多科技联合创始人岳兴明表示：“从2014年成立至今，公司一直致力于AI驱动的智能产品和服务。随着技术从传统机器学习到深度学习，再到大模型的发展，我们持续升级产品和技术，保持在国内智能客服SAAS赛道的领先地位，为成都硬科技产业和AI产业发展贡献力量。”
自成立以来，晓多科技深耕AI技术与智能客服的融合创新，自主研发核心技术“晓模型XPT”，服务范围涵盖电商、教育、政务等40余个行业，助力超过3.8万家企业实现智能化转型。其智能客服系统依托多模态认知技术，实现了意图识别、动态计算回答等功能，填补了行业空白，并获得国家生成式人工智能服务备案认证[3]。
此次获评“梅花J”企业，是对晓多科技在AI领域技术攻坚与产业化实践的权威认可，也展示了成都AI产业集群的蓬勃生态[4]。未来，晓多科技将继续以技术创新驱动行业数智化升级，与上下游伙伴共同打造硬科技赋能未来的创新高地。