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前言：在当前AI算力基础设施高景气周期下（2025年前三季度光模块营收同比+49%，PCB板块整体正增长），光模块与PCB产业链正迎来产品迭代（800G/1.6T光模、高阶HDI板）驱动的量价齐升。边际效应主要体现在固定成本摊薄+高端产品毛利率提升（平均+5-14个百分点），而市场预期差源于对2026年CPO/正交背板渗透率（30%以上）的低估，龙头公司们股价仍有30-50%修复空间。
例如胜宏科技（300476.SZ） - PCB AI服务器王者，高阶板价值重估。
核心逻辑：AI PCB全球份额第一（算力卡/交换机），2025Q1营收+80%、净利润+339%、毛利率+13.9pp（mSAP工艺+低损耗PTFE材料）。
边际效应显著：AI板层数从70升至100+，单板价值量+50%，产能爬坡后ROE超25%。
预期差：市场预期仅2025年AI占比60%，忽略Rubin架构正交背板定方案后需求翻倍（2026年市场超200亿美元），沪深300成分股折价明显，目标价空间50%+。
催化剂：Q4 NVL576试产订单落地。
续上期作：CPO的尽头是TSMC COUPE，而COUPE的尽头还是NVIDIA！中国供应链如何挤上车？
cpo基本面更新
1）正交背板近期要定方案了
2）这轮的nvl576实际是nvl72x8，跟之前nvl36x2一样，不是纯nvl576
3）1.6T光模块dsp，截至目前旭创新易胜两家实际下单量1500万只，还在持续下单
4）CPO工艺tsmc early release在明年中，第一版用在nv交换机，没有其他规划，其他都是方案想法设计
光和电看明年都是十倍左右，不用太博弈，Cyber集体看好，详细解读如下。
AI 算力网络的核心痛点，包括英伟达（NV）架构演进、光模块供应链和工艺落地节奏。基于当前市场动态（2025年底），我结合产业报告和公开信息，对每个点进行拆解和扩展分析。整体看，这轮更新强化了CPO在2026-2027年规模化部署的预期，光电互联（光模块+PCB/背板）明年增长空间确实可观（预计8-10倍复合增速），无需过度博弈，集体看好是理性共识。
1. 正交背板近期要定方案了
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核心含义：正交背板（Orthogonal Backplane）是英伟达Rubin架构（预计2027年下半年推出）中的关键创新，用于NVL576等超大规模GPU集群的PCB（印刷电路板）互联。它取代传统铜缆，实现垂直/正交信号传输，降低损耗、提升带宽密度（支持高达1.5 PB/s NVLink）。方案定型意味着从设计验证转向供应链选型，涉及高阶HDI（高密度互连）PCB工艺，如mSAP（修改半加成法）和低损耗材料（PTFE/M9基材）。
产业影响：这将驱动PCB价值量升级（从800G交换机板到AI专用背板），预计2026年AI PCB市场规模超200亿美元。头部供应商如胜宏科技（70+层PCB产能）和沪电股份已备战，成本下降15-20%但复杂度提升，毛利空间仍达25%以上。
市场信号：近期英伟达GTC展示Rubin Ultra NVL576时，已强调背板对Kyber架构的支撑。定方案后，2026 Q2可能进入小批量试产，利好PCB/CCL（覆铜板）链条。
2. 这轮的NVL576实际是NVL72x8，跟之前NVL36x2一样，不是纯的NVL576
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核心含义：NVL576并非“纯一”架构，而是NVL72（72 GPU机架）x8的扩展组网模式，类似于前代NVL36x2（36 GPU x2）。这是一种Scale-Out（横向扩展）策略，通过NVSwitch 7.0和NVLink 6.0（3.6 TB/s速度翻倍）实现非阻塞互联，支持576 GPU集群（总算力达15 Exaflops FP4推理）。本质是模块化堆叠，避免单机架复杂度过高，便于数据中心部署。
产业影响：这优化了机架设计（4.6 PB/s HBM4E内存，8倍于GB300），但对光互联需求更高——每个NVL72需72个1.6T光模块（GPU:光模块比例1:9）。预计2026年NVL576部署将拉动800G/1.6T光模块需求超700万只，CPO渗透率从2025年的10%升至30%。
市场信号：英伟达已开放NVLink Fusion生态，第三方如谷歌/Meta可接入。非纯架构设计降低了风险，但也意味着供应链需跟进异构集成（CoWoS/CoWoP封装）。
3. 1.6T光模块DSP，截至目前旭创新易胜两家实际下单量1500万只，还在持续下单
核心含义：1.6T（1.6 Tbps）光模块的DSP（数字信号处理器）是核心芯片，用于SerDes（串行器/解串器）信号处理（单通道200G PAM4）。中际旭创和新易盛（两家全球市占超40%）累计下单1500万只（约占2025年总需求的20-25%），订单持续流入，反映北美云厂商（英伟达/谷歌）CapEx（资本开支）超3000亿美元的拉动。
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产业影响：DSP采用5nm/3nm工艺（Marvell/Broadcom供应），功耗降30%（从800G的15W到11W），支持OSFP224 DR8等封装。2025年1.6T出货预计700-1000万只，价格上涨70%（单价2-3万人民币），两家龙头净利润翻倍（中际旭创超80亿，新易盛持平）。LPO（线性光模块）变体已小批量供货，剑桥科技等后起之秀2026 Q1大规模跟进。
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市场信号：Meta近期加单1700-1800万只（一年交付周期），英伟达GB300/Quantum-X800交换机（144端口，72个1.6T模块）是主力需求源。供应链紧张，CW光源（如源杰科技）供需错配加剧。
4. CPO工艺TSMC early release在明年中，第一版用在NV交换机，没有其他规划，其他都是方案想法设计
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核心含义：台积电（TSMC）CPO工艺早期版本（Early Release）将于2026年中期发布，第一代聚焦英伟达交换机（如Quantum-X Photonics，51.2T带宽，144个800G端口）。无其他量产规划，当前多为概念验证（硅光子PIC + EIC键合，光引擎6.4T/光纤背板）。这强调CPO仍处0-1阶段，功耗降70%（NVL576集群从16.2kW至7.1kW）。
产业影响：CPO整合光引擎（PIC + 激光器），取代可插拔模块，提升能效3.5倍。英伟达2026年自用测试，后续Spectrum-X（2027年）扩展以太网。国内如中际旭创（硅光良率95%，专利280项）/新易盛已试点，华为/中兴跟进OCS（全光交换）。渗透率2029年达50%，市场规模超160亿美元。
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市场信号：博通2025 Q3发布3.2T CPO模块（115.2T吞吐），但英伟达生态主导。TSMC平台优化（如外置激光+MRM调制器）解决温度敏感性，2026年中试产后，供应链（如天孚通信封装）将获英伟达扶持。
整体展望：光和电明年十倍增长，集体看好
AI网络从“铜缆主导”向“光电融合”的拐点：光模块（1.6T/CPO）需求爆棚，电侧（PCB/背板）价值重估。2025年全球800G/1.6T光模出货4000+700万只，云CapEx托底；电侧正交背板/CoWoS拉动PCB市场翻倍。
风险在于地缘（光刻胶/设备限供）和良率爬坡，但头部（如中际旭创/新易盛/胜宏）已筑高墙。无需博弈，配置光电链（光模块、PCB）是高确定性的稳健路径——26年行情，集体上车！
保持乐观，AI浪潮正加速！
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