广州半导体行业融资动态：奥松电子完成D轮7亿元融资
近日，广州奥松电子股份有限公司（简称“奥松电子”）宣布完成D轮融资，金额达7亿元人民币[1]。此轮融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
MEMS传感器领军企业布局高端制造
作为国内领先的MEMS传感器制造商，奥松电子专注于微机电系统（Microelectro Mechanical Systems，MEMS）传感器的研发与生产。其产品涵盖温湿度传感器、压力传感器、气体传感器等多领域，广泛应用于工业、智慧交通、消费电子、智能家居及医疗设备等领域。
成立于2003年的奥松电子是国内首家涉足温湿度传感器的企业[2]。公司创始人张宾发现，当时国内在传感器技术方面与国际水平存在较大差距，核心部件几乎完全依赖进口。为填补这一空白，张宾带领团队自主研发湿度传感器，并于2016年建成MEMS传感器生产线。2019年，奥松电子成功研发出MEMS半导体绝对湿度传感器，打破日本的技术垄断；2020年实现氧气传感器等关键零部件的量产。
2023年6月，奥松电子8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城启动建设，总投资35亿元，预计2025年上半年投产。该项目建成后将显著提升高端传感器核心部件的产能和品类丰富度。
本次领投方重庆产业投资母基金成立于2023年5月，规模达2000亿元，重点支持先进制造产业集群、数字经济等领域的发展。
与此同时，另一家广州企业芯粤能也于近期完成近10亿元融资，展现出广州半导体行业的强劲发展势头。
注：
本文部分内容参考羊城晚报、广东科技、新穗商等相关报道，谨以此表示感谢。
封面图来源于奥松电子官网。
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[1] 数据来源综合整理自公告及公开新闻报道。[2] 参考奥松电子历史发展资料及相关媒体报道。
