《人工智能芯片技术白皮书（2018）》正式发布（附全文下载）

近日，2018年第三届未来芯片论坛在北京清华大学召开，会上正式对外发布了《人工智能芯片技术白皮书（2018）》（以下简称白皮书）。

▲魏少军主持发布仪式

魏少军首先介绍了白皮书的编写背景，对编委会成员的辛勤付出表示感谢。他指出，白皮书首次整合了国际化的学术和产业资源，紧扣学术研究和产业发展前沿，对人工智能芯片技术进行了深入探讨、专业阐述，提出了“AI 芯片基准测试和发展路线图”、完成了对AI芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判，对于AI芯片技术未来将如何发展具有重要的启示意义。

当前，人工智能正逐渐发展为新一代通用技术，加快与经济社会各领域渗透融合，已在医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域实现新业态、新模式和新产品的突破式应用，带动生产流程、产品、信息消费和服务业的智能化、高附加值转型发展。作为人工智能应用实现的物理基础和关键支撑，芯片已成为人工智能领域的研究和创业热点。新兴技术不断涌现，新锐公司熠熠生辉。然而，AI芯片虽然成为“热词”，并有不少相关研究报告，但是缺少一部从技术内涵、技术脉络、技术标准、技术发展趋势等方面深入探讨、专业阐述的专著，《白皮书》的发布及时填补了这一空白。

清华大学电子工程系教授、湃方科技创始人，首席科学家刘勇攀教授作为编委参与了《白皮书》的编撰工作。

湃方科技基于清华大学电子工程系芯片团队的领先技术，推出了自主研发的智能边缘计算芯片，该芯片以数据为中心，以高能效异构计算系统为载体，以工业智能应用为导向，达到了业界最高的62TOPs/W的能效。同时湃方科技面向工业物联网10多个行业提供数据驱动的定制化端到端前沿AI算法，为工业企业的生产运营管理提供全方位监测、预测和优化方案。湃方科技坚持芯片技术跟随业务场景不断进步，使AI算法获得更好的支持和更快的发展，并反哺芯片的研发迭代工作，形成算法和芯片相互促进的良性循环局面，更好的赋能工业行业智能化升级。