2019国际工业智能大会开幕，湃方创始人刘勇攀教授畅谈工业物联网边缘智能芯片及发展趋势

在今年两会李克强总理所做的政府工作报告中，郑重提出了“拓展智能+，为制造业转型升级赋能”。而工业正是“智能+”的最好试验田。工业作为国家的核心竞争力，也是中国经济保持高速增长的核心动力，面临着降本增效的巨大压力和智能化升级的巨大动力。

在如此一个充满机遇、充满挑战的时代大背景下，BV百度风投近日举办了2019国际工业智能大会——暨粤港澳大湾区工业人工智能峰会，围绕工业领域的智能进程，从宏观趋势到微观实施、从AI技术到落地应用、从制程优化到系统重构等等开展一系列技术、产品和解决方案的交流、研讨和思想碰撞。

▲2019国际工业智能大会开幕

大会于3月22日在广州高新区举办。湃方科技作为工业智联革命的赋能者，自成立以来备受关注，此次大会也邀请了湃方科技创始人、首席科学家刘勇攀教授出席，并发表了题为“工业物联网边缘智能芯片及发展趋势”的演讲。

▲湃方科技创始人、首席科学家刘勇攀教授发表演讲

自2011年开始，德国、美国、中国相继提出了基于自身国情的工业物联网发展战略。中国制造2025扬帆启程，今年两会李克强总理提出的“智能+”更是赋予了中国制造更加深刻的意义。与世界先进水平相比仍然大而不强的中国制造业，亟需智能化转型升级和跨越发展。

▲湃方科技创始人、首席科学家刘勇攀教授发表演讲

随着以智能手机为代表的移动物联网的发展，产生了海量的数据资源，为了处理这些海量不规则数据，以深度学习为代表的人工智能技术顺势而生，其优点在于不同场景的适用性强，鲁棒性好，具备了大规模商业化的潜力。这些特点孕育了人工智能芯片架构创新黄金时代的到来。

▲会议现场

智能的工业物联网是智能制造的核心技术，在这一体系中包括了人工智能芯片、工业智能算法、传感器、云平台和系统集成。而芯片和算法是其中的核心技术—换言之，就是这场智能竞赛王冠上的明珠。人工智能芯片通过赋能设备级智能、流水线智能和后维护智能，赋予智能制造高安全性、高可靠性和高实时性的特点，帮助工业企业达到提速、降本、增效、控险的目的。

基于工业生产场景的复杂性，工业物联网对边缘智能芯片提出了易于扩展、算法与架构联合优化和端云协同的架构需求。湃方科技引入了新的设计维度，将算法层的优化策略与架构层和电路层优化策略联合考虑，从而实现了更高能量效率且归一化支持多种神经网络算法（CNN/FC/RNN）的神经网络处理器芯片STICKER，并且将STICKER芯片同湃方工业智能算法深度整合，形成端云协同芯片算法解决方案，具备快速响应、超低能耗以及数据安全三大特点。

▲端云协同芯片和算法解决方案

智能工业物联网的实现基本可以理解为工业设备接入—数据采集—数据运营的“三步走”战略，其中的核心组件，包括工业人工智能芯片、工业智能算法、传感器和云平台，都有着各自的发展趋势，湃方科技基于自主研发的工业人工智能芯片和工业智能算法库核心技术，实时把握工业领域真实痛点和需求，一站式赋能工业企业的智能化升级，助力中国制造2025的不断实现。

▲人工智能芯片和工业智能算法的深度绑定是智能制造的发展趋势

（本文供图部分来自于BV百度风投官方公众号）