边缘智芯参加2022世界集成电路大会暨第二十届中国国际半导体博览会- 大数跨境

边缘智芯参加2022世界集成电路大会暨第二十届中国国际半导体博览会

Socnoc

2022-11-21

导读：边缘智芯参加2022世界集成电路大会暨第二十届中国国际半导体博览会

2022年11月16-19日，第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA ）在安徽合肥举行，本次大会由工业和信息化部、安徽省人民政府主办，大会以“合作才能共赢”为主题，邀请行业内领军人物、顶级科研机构、优秀创新企业，通过高端对话、产业对接、成果展示等多种方式深化交流，合肥边缘智芯科技有限公司受邀亮相展会展示了下列产品：1、边缘智芯pro服务器集群（动态展示）：可支持八颗24核低功耗CPU通过PCIe进行互联，整个服务器集群功耗不超过100瓦，CPU之间通过PCIe互联，传输速度可以达到16Gbps，通过10G/20G/40G高速网卡与外部进行互联。2、边缘智芯分布式存储解决方案（静态展示）：边缘智芯分布式存储解决方案，在整体功耗不高于120瓦（不含硬盘）的整体功耗情况下可实现500T的存储能力，并支持动态扩容；对外提供2*10G SFP+网络实现高速存储。3、与第三方设备互连（静态展示）：边缘智芯CPU可作为host端与其他厂商设备（作为PCIe Device）互连，可通过DMA进行高速读写。展会现场各级领导莅临边缘智芯展会参观交流。

11月17日下午，边缘智芯总经理李甫博士发表主题演讲，主题为《PCIe交换芯片和新架构技术系统及实现》，演讲中李甫博士重点提到了公司研发的PCIe Net技术方案的创新优势及本技术路线的市场机遇和遇到的行业挑战。

2022世界集成电路大会主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，来自20多个国家和地区的近200位嘉宾参会并演讲。第二十届中国国际半导体博览会同期举办，展览面积2.3万平方米，300多家企业参展，全面展示了集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。

【声明】内容源于网络

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边缘智芯是一家创新型芯片和系统架构设计公司。边缘智芯的技术理念为利用超低延迟的组网芯片构建低功耗、多并发、高性能、一机多卡、一芯多机的可组合的服务器和服务器集群。

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Socnoc 边缘智芯是一家创新型芯片和系统架构设计公司。边缘智芯的技术理念为利用超低延迟的组网芯片构建低功耗、多并发、高性能、一机多卡、一芯多机的可组合的服务器和服务器集群。

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