2022年5月17日，智芯科受邀出席「遇见AI，共探未来」主题讲座！此次活动是由图灵小镇联合杭州数字经济联合会、浙江大学计算机创新技术研究院、中国(杭州)5G创新谷共同举办，旨在促进企业科研技术交流，共同探索人工智能未来发展方向。
活动顺利开展，众多行业顶尖学者、产业优秀企业家参加，线下参与40余人，线上观看超200人次。
智芯科CEO 顾渝骢 与会现场
智芯科-联合创始人 顾渝骢先生 此次分享的主题是应对后摩尔时代的挑战——存算一体AI处理器，同时结合自主研发的芯片，介绍相对应的AI技术应用场景。
后摩尔时代？
随着技术节点不断下探，工艺的迭代速度已经放缓，物理、功耗和经济集成电路工艺发展瓶颈，芯片制程已由最初的微米级发展到目前的5nm（量产）水平。越往后，集成电路晶体管密度越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能将变得越来越难，并且生产成本也在指数级攀升，从28nm推进到5nm成本提高了10倍以上，摩尔定律逐渐失效。（摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔最早在1965年总结出的一条规律，是指集成电路单位面积内可容纳的晶体管数目大约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。）
因此，业界称集成电路目前已进入“后摩尔时代”。
智芯科联合创始人：顾渝骢
在后摩尔时代，针对芯片所要求的大算力与低功耗，顾渝骢先生指出，冯·诺依曼体系下，由于摩尔定律接近极限，加之CPU与存储性能差增大，“功耗墙”和“存储墙”挑战凸显， “存内计算”架构为高访存、高并行的人工智能和类脑计算提供了完美方案。
存内计算架构将计算单元和存储单元集成于同一芯片，构成具有计算能力的存储单元，并在其中完成运算，这种极度近邻的布局完全消除了数据移动的延迟和功耗，彻底解决了“存储墙”与“功耗墙”问题。
顾渝骢先生讲演现场
智芯科作为专注于新型边缘测大算力SRAM存内计算芯片设计公司，合伙人及核心高管团队均来自世界知名的半导体AI高科技公司，Marvell、Adobe，微软、Cirrus Logic等，平均25年半导体产业研发及市场经验。核心团队历史芯片产品成流片次数超过300次。
讲座上顾渝骢先生将“边缘AI SoC”和“CIM AI处理器”进行对比，指出CIM AI处理器突破传统芯片瓶颈，具有低功耗、大算力、高能效的特点。同时还举例智芯科自主研发的AT680系列芯片-离线语音唤醒芯片+Mems合封应用于智能穿戴、物联网，是目前业界集成度最高，最低功耗的智能语音芯片，已于2021年量产，并受市场一致好评；今年底公司将推出业界首款基于SRAM CIM的大算力边缘侧AI-ENHANCED-ISP(AI增强图像处理器）AT700芯片是依托CIM技术实现大算力与低功耗，重新定义传统的ISP,完美实现暗光全彩，等等一系列产品表明了存算一体AI处理器具备广泛化场景应用的前景。
讲座结束后，嘉宾们参观了浙江大学计算机创新技术研究院展厅。详细了解了研究院在智能教育、智慧医疗及数字疗法等领域的产业技术成果，并对人工智能、工业互联网领域的建设成果和产业布局展开交流探讨。
此次「遇见AI，共探未来」主题讲座，智芯科获益良多，深刻认识到人工智能潜能提供的新思考、新路径，也深知肩上重任，早日突破“卡脖子”技术，实现中国“芯”！