随着背钻，对接钻等工艺的发展，对CCD钻孔机或者成形机视觉对位精度要求越来越高。板子弯翘是影响抓靶孔精度的重要因素，最终也影响了背钻孔和对接钻孔的孔对位精度。
目前业界普遍采用的是横向蘑菇头方案。横向蘑菇头只能压板子的边缘，对于中间区域的弯翘作用有限，并且横向蘑菇头气缸压力较小，对厚板作用也小。
本产品为了提高CCD抓靶的精度，开发了CCD压板功能。可以在每次进行CCD抓靶时，进行压板，保证钻孔/成型和探测时板子都是平的，这样基准就能统一，解决了困扰客户的工艺问题。
压脚力大，更容易实现翘曲板面的压平功能
提升CCD相机的抓靶精度
提高钻孔对位补偿精度
压板装置Multi钻锣机均可装置
不压板测试是指的把板子弯翘以后直接测量，压板是对同样一块板压后测量，所以理论上会有偏差的。使用相同平板测试结果差异更小。
压板使得测量结果更接近于理论设置坐标，可以提升抓靶的真实性。
维嘉创新的CCD压板方式解决了市场上横向蘑菇头方案中存在的问题，并实现了翘曲压平功能，从而提高了CCD抓靶的精度。该技术已获得专利授权，专利号：CN113560652B，并在客户使用中得到验证。目前业界尚未出现类似的技术功能，维嘉一直致力于技术创新。未来，维嘉将继续研发高精度的钻锣机功能，为PCB企业的高质量发展提供助力。
