半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。
IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼版设计，少则二、三十万孔，多则上百万孔，其钻孔加工生产时间很长，钻孔加工的效率和稳定性要求很高。
维嘉科技以技术创新为突破点，紧密结合PCB行业发展趋势，经过多年的研发设计和测试验证，开发出全新的IC封装基板钻孔机，具备钻孔加工的精度和效率、长期加工的稳定性等优势。
· 提高工作台刚性，减少高速运动过程中的震动，缩短整定时间，提高效率
· 降低工作台高速运动的偏摆对钻孔精度的影响，提高钻孔精度
· 提升长期钻孔的精度稳定性，减少报废与不良
· 无丝杆连接，无接触传动，免维护，节约运营及维护成本
· 运行速度快、响应及时，加速度高，产能大幅提升
· 结构紧凑、速度平稳、静音运行、稳定性好，保障更高的运动精度和重复精度
· 主轴转速:300、350krpm可选，提高生产加工效率
· 300把刀（3.175刀柄、300krpm主轴配置）
· 1050把刀（2.0刀柄、350krpm主轴配置）
· 可加工0.075~4.0mm孔径
·全新的SIEB &MEYER CNC95.00控制系统，更高的响应速度
· 可实时显示冷却水的流量及温度、环境温湿度、耗电量等
· 监测机器的状态，保证机器加工品质，减少报废
· 新的整机结构设计，维持机器内的温度稳定
· 新的冷却结构设计，提高冷却效果
· 更好的维持机台关键部件的温度恒定
