中国基本明确5G目标频段，5G商用加快了步伐，第五届世界互联网大会在浙江乌镇顺利举行，《中国互联网发展报告2018》和《世界互联网发展报告2018》蓝皮书在会上发布，披露了目前世界和中国5G发展最新情况。河北省常委、副省长，雄安新区党工委书记陈刚在乌镇第五届世界互联网大会分论坛论坛上发表演讲称：2019年，雄安将率先试用5G网络。看来5G到我们面前的脚步加快了。
5G的到来，当然在这个链条中占比最大的应该是最为受益的，那当属PCB概念。
PCB的制造产业链：
其实，单看PCB 产业链环节，它处于整体产业链中游。
其上游为各类生产 PCB 的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。
下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。其中，通讯、计算机、消费电子是 PCB 产业最重要的三个应用终端，需求量占比分别为 27%、27%和 14%，直接影响着上游 PCB 产业的发展状况。
PCB上游制造原材料成本占比 PCB下游各个应用的市场占比
PCB的应用
5G基站相比4G数量上会有提升，根据中国三大电信运营商公开数据，2016年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G基站 40万个、38万个、34万个，总数提升至 151万个、89万个、74万个，总共约314万个。而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的10倍以上。
PCB在通讯领域的应用：
PCB在基站通讯设备中的应用： 100G的通讯骨干网传输高速系统线路板：
由于5G高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面，随着5G频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面积大幅增加，层数增多，天线AAU 的附加值向PCB板及覆铜板转移；另一方面随着5G传输数据大幅增加，对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。
基站使用PCB的量翻倍（仅考虑到宏基站）:
IDC预测第一批5G智能手机将在2019年下半年上市，至2020年5G手机的出货量将达到智能手机出货量总数的7（约2.12亿部），到2022年将占18%。
据产业调研显示，新款苹果手机中至少20块FPC料号，价值空间超过20美元，而平板产品也有望进一步轻薄化，将大量使用FPC产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo 等也纷纷提升FPC用量至10-12块。
2016 年FPC全球市场规模增长至852亿元，FPC中国市场规模增长至316亿元，预计到2021年，中国 FPC市场有望达到516亿元，复合增速达10%。
全球手机发货量（单位：百万台）
智能驾驶及汽车电子化：汽车的电子化会带动车用PCB用量的增长，2010年汽车电子占整车BOM约30%左右，预计到2030年这一比例有望提升至50%。目前中端车型PCB使用面积约为0.5~0.7平方米，经济型汽车PCB使用面积为0.3~0.4平方米，假设PCB的均价为1000元/平方米，则平均单车价值800元左右，豪华型汽车PCB使用面积约2.5-3平方米，单车价值超过2500元，随着汽车电子化程度加深，车用 PCB 需求面积将会逐步增长。此外，智能驾驶的高级驾驶辅助系统ADAS也需要用到大量的PCB。
2017年全球前10大汽车用PCB营收：
新能源汽车：新能源汽车较传统汽车所用PCB量有较大提升，若初步估算单车用 PCB为3平米，假设PCB平均价格为1000元/平方米，则 2018~2020年新能源汽车对应PCB新增市场规模为28.50亿元、39.60亿元、54.30亿元。
数据中心推动高频高速等高端PCB产品需求目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据IDC的数据统计，2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016年规模为715亿人民币，增长率达到37%。
行业现状
原材料价格大涨、研发投入增多叠加环保政策高压，国内 PCB 产业链马太效应加剧。
2017年以来原材料铜箔、环氧树脂等开启涨价周期。截至2018年7月，铜箔价格相比2017年初上涨约20%，环氧树脂价格相比2017年初上涨约44%。随着基材涨价，PCB 核心原材料覆铜板也顺势涨价，年平均涨价幅度10%~20%，致使PCB原材料成本大幅上升，中小企业PCB厂面临较大成本压力。
各地政府严格执行排污指标控制排污总量，2018年正式实施环保税，环保政策趋严加剧。受环保政策影响，全国多个地区PCB厂商被迫限产停产，大量PCB产业相关厂商由于没有排污指标，被迫关厂。
全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。
在环保趋严和原材料价格上涨以及研发投入增多的三重巨大压力下，PCB产业链的中小厂商逐步退出市场，龙头企业例如深南电路、景旺电子、生益科技等大厂手握环保指标和资金规模优势，接机扩大产能抢占市场份额，PCB行业集中度将进一步提升。
【转载来源：PCBworld】
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