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连城数控:投资者关系活动记录表

连城数控:投资者关系活动记录表 光伏研习社
2024-05-16
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导读:材料+能源领域一站式服务平台



问:公司目前在手订单价值量多少?韩华3.1GW订单价值多少,后续是否还有潜在合作机会? 

回复:(1)2023 年,公司设备类产品新增订单金额超百亿元。截至2023 年末,公司设备类产品在手订单金额为96.38亿元左右。其中,晶体生长及加工设备订单金额为85.19亿元,电池片及组件设备订单金额为7.05亿元,其他配套设备订单金额为4.14亿元;

2)韩华项目首批发货正在进行中,目前公司在美国设有全资子公司负责研发和海外市场销售。公司规划在东南亚地区再设立研发中心和销售服务中心,覆盖中东及东南亚地区,进一步推动国际化战略合作伙伴关系深入发展。目前美国和欧洲较大的光伏长晶和硅片项目,关键设备都有公司提供。 

问:公司现有产能及开工率怎么样? 

回复:目前公司主要产品,包括单晶炉、线切、碳化硅设备等在手订单充足,开工率正常,公司会根据市场和客户的需求,做好各项业务的产能规划布局,保障增长的市场和客户需求。 

问:公司2023年增加的研发投入主要运用在了哪些方面?

回复:主要是用于光伏及半导体设备新型号及新产品的研发。在行业内率 先推出大尺寸低氧单晶炉产品-KX420,且已批量交付客户数百台,于2023 年初推出“一键拉晶”系统,为单晶车间的自动化和智能化提供了有力的保障。同时也已研发并量产适应整片、半片超薄片及细线化切割的切片机型,完全满足硅片端超薄片、细线化切割技术要求。

问:单晶炉技术、线切技术研发现在什么进展?有什么优势? 

回复:公司将在光伏单晶炉方面继续加大研发投入,围绕单晶炉的核心“单产”指标,扩大和保持公司单晶炉在单产方面的领先优势。全自动智能长晶技术、N型低氧单晶炉,进一步提高设备自动化和智能化水平,已在多个客户现场批量投产,助力客户进一步节约制造成本。切片机及硅棒机加工设备方面, 公司重点开发薄片细线化技术和整厂智能自动化技术。 

问:碳化硅感应炉和电阻炉目前订单情况如何,订单主要是6英寸还是8英寸? 

回复:公司目前碳化硅感应炉和电阻炉均有批量订单,主要以6英寸设备 为主,也有部分8英寸设备订单。 

问:公司目前组件设备订单进展情况,研发方面是否已经结束?

回复:公司组件设备的研发工作正在持续开展,公司与光伏行业的龙头企业保持紧密的合作关系开发系列定制化光伏组件制造设备,包括印刷设备、串 焊机等。2023年有少量订单,2024年预计订单量会有一定增加。 

问:公司海外本土化设备订单方面还有那些潜在客户? 

回复:目前公司在美国设有全资子公司负责研发和海外市场销售。公司规划在东南亚地区再设立研发中心和销售服务中心,覆盖中东及东南亚地区,进 一步推动国际化战略合作伙伴关系深入发展。目前欧洲和美国较大的光伏长晶和硅片项目,关键设备均由公司提供。在东南亚、中东等地均有潜在客户正在洽谈。 

问:公司2024年一季度毛利率提升主要是什么原因? 

回复:公司在持续推动技术和供应链降本,提升管理效率和优化成本结构。同时公司一季度毛利率提升与已确认收入的产品结构也有一定关系。 

问:公司2024 年一季度末存货46亿元中发出商品大约是多少?发货到确认收入的周期大约多长时间? 

回复:截至2024年一季度末,发出商品约占存货的50%以上。通常情况下发货到确认收入周期9个月左右,因项目情况不同,部分周期也可能有一定的 延长。 

问:公司2024 年一季度新签订单情况,相比2023年一季度是否减少? 

回复:2024年第一季度虽然因行业扩产速度放缓等综合因素影响,下游新开项目压力较大,但受益于此前公司客户开拓方面取得的积极成效,目前在手订单情况良好。

问:连科半导体未来的产业规划如何,10亿投一个设备基地感觉资金投投入很大,是否在尝试衬底材料的研发生产? 

回复:在半导体领域,连科半导体聚焦半导体专业设备制造,包括硅、锗、 碳化硅、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备。致力于成为全球领先的晶体生长和晶体加工领域的专业设备供应商。项目规划总投资为不超过10.5亿元,且不是一次性投入,公司将根据实际情况分期开展。 

问:拉普拉斯什么时候能发行? 

回复:拉普拉斯拟在科创板上市。2024年3月末,其首次公开发行股票的 注册申请已获中国证监会同意批复,拉普拉斯将根据中国证监会、上海证券交 易所相关规定及要求开展后续工作,具体发行安排及上市时间可关注拉普拉斯 相关公告。 

问:公司未来研发重点在哪些方面,会持续加大研发投入吗? 

回复:2024年,公司将继续以扩大主营业务规模和增强盈利能力作为主要 经营目标,以市场需求为导向,持续开展技术创新,完善产业布局,充分发挥 产业链上下游协同优势,提高公司的综合竞争力和抗风险能力。在光伏领域, 公司会持续完善硅料微波破碎、单晶硅长晶、切磨抛、硅片清洗、电池片与组 件设备,助力光伏硅片智能制造整厂交付;在半导体领域,将聚焦制造设备, 包括硅、锗、碳化硅、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨 抛设备,也会覆盖玻璃、陶瓷等其他硬脆材料的长晶和切磨抛设备。

问:2024年公司对光伏行业的的预期及展望? 

回复:在经过前几年高速发展,光伏产业正在经历阶段性调整。但光伏行业在未来仍将具有广阔的发展空间。现阶段公司正在通过系列措施,包括降本增效、精简组织、控制经营风险等,逐步调整自身的业务范围和产品结构,在保障主营业务持续稳健发展的同时,加强各类晶体材料制造等全自动生产设备的研发和性能提升,围绕光伏、半导体产业链介入核心装备等业务,整合上下游优质资源,逐步实现为客户提供整线交付解决方案,提高公司整体盈利能力和抗风险能力,防范单一业务周期性波动对公司的影响。同时公司也将积极拓 展国外市场,努力扩大公司的国际影响力和市场份额,公司争取在行业调整完 成后继续在发展的道路上前进。

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