2025年陶瓷基板与半导体设备关键部件技术研讨会将于10月15-16日在浙江绍兴举行，由浙江大学杭州国际科创中心与材能时代联合主办。会议聚焦刻蚀环国产化与陶瓷基板技术突破，助力解决半导体关键材料“卡脖子”难题，推动产学研协同创新，加速国产替代进程。诚邀业界专家共谋发展！
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会议亮点：
1、报名交二送一，4000元享三人参会！
2、缴纳三人参会费免费送B区展位一个！限量八家！（1、2活动二选一，不可同时享受）
【双节献礼｜限时特惠】2025陶瓷基板与半导体设备关键部件技术研讨会重磅来袭！🎉
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会议组织
主办单位：
浙江大学杭州国际科创中心
材能时代
晚宴冠名单位：征集中……
协办单位：
征集中……
参展单位：
东莞市志远高热机械科技有限公司
江苏铁锚科技股份有限公司
上海博纳热电炉有限公司
辽阳晟源新材料有限公司
辽阳兴德石墨有限公司
昆山顺之晟精密机械有限公司
宁波飞纳激光科技有限公司
绍兴晶彩科技有限公司
征集中······
承办单位：北京材能时代数字科技有限公司
会议时间：
会议议题
●破局“卡脖子”：刻蚀环国产替代的现状与突破路径
●不同刻蚀工艺（ICP/CCP）对刻蚀环的性能要求差异
●刻蚀环材料科学：高纯石英与陶瓷的制备技术突破
●陶瓷基板表面金属化工艺（DPC/DBC/AMB）的可靠性研究
●陶瓷基板精密线路加工技术：激光钻孔与光刻蚀刻的对比
●功率模块（IGBT/SiC）中陶瓷基板的关键作用与技术需求
●高功率电子器件对陶瓷基板热管理性能的需求与解决方案
会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议，热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
会议注册费
（学生代表需凭有效学生证件，本科生、硕士生和博士生均可）
账户信息：
账户名称：北京材能时代数字科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京荣华中路支行
账号：0200300109100107040
汇款用途：会议费或技术服务费
开票注意事项：
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。
接收邮箱:caineng1565@163.com
住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，参会代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。
酒店地址：绍兴世茂皇冠假日酒店（绍兴越城区胜利东路379号）
住宿标准：协议价：380元/间
会议赞助
报名参会企业
浙江芯成机械有限公司
金羽新材
江苏铁锚科技股份有限公司
圣戈班精细陶瓷（上海）有限公司
圣戈班陶瓷材料（郑州）有限公司
嵊州市西格玛科技有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
上海东洋炭素有限公司
清华大学
宜宾红星电子
甬江实验室
浙江德汇电子陶瓷有限公司
湖南德智新材
中材高新氮化物陶瓷有限公司
南京航空航天大学
中科金瓷宁波
北京大地泽林硅业有限公司
东莞市志远高热机械有限公司
辽阳晟源新材料有限公司
河南锐瓷科技有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
常州京洋半导体材料科技有限公司
大连双骥科技发展有限公司
江苏铁锚科技股份有限公司
上海博纳热电炉有限公司
辽宁兴汇碳材料
沈阳星光陶瓷技术
成都光华科技发展有限公司
中国科学院上海硅酸盐研究所
浙江华熔科技有限公司
沈阳宏扬精密陶瓷有限责任公司
辽宁奥亿达新材料股份有限公司
沈阳恒进真空科技有限公司
大连信德新材料科技有限公司
沈阳真空技术研究所有限公司
山西中电科电子装备有限公司
福赛特（唐山）新材料有限公司
广东首镭激光科技有限公司
内蒙古京航特碳科技有限公司
长春长光精瓷复合材料有限公司
江苏海古德半导体科技公司
湖南泰坦未来科技有限公司
重庆臻宝科技股份有限公司
长沙市萨普新材料有限公司
沈阳威泰科技发展有限公司
青岛瀚海半导体有限公司
西安赛尔电子材料有限公司
天津炜润达新材料科技有限公司
山东国晶新材料有限公司
会务组联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘萌萌
联系电话：13352471565（微信同号）
邮箱：caineng1565@163.com
联系人：刘冬华
联系电话：13397963000（微信同号）
邮箱：caineng3000@163.com