在AI应用高速发展的浪潮下，高阶PCB技术需求同步提升。5月23日，TPCA在昆山举办了以“AI时代的高阶技术与产业变革”为主题的PCB创新论坛，Intel、沪士电子、台光电等众多行业企业齐聚一堂，共同探索产业发展新契机。维嘉科技作为行业技术佼佼者，此次也受邀出席并发表了主题演讲。
论坛现场，产品经理陈彬分享了AI领域中PCB的机械加工及检测系统解决方案，针对AI服务器中高多层板的Stub length和对准度的精准控制等背钻加工难点，提出一站式的解决方案，并得了业界的高度关注与赞誉。
在Stub length的控制方面，维嘉科技提出了满足不同客户需求的方案。特别是在3D背钻技术-Inner DT和内层探针技术，Stub length能力可达 4+/-2mil，工艺条件优异时可以达到3+/-2mil。另外，在背钻对准度方面，我们同样提出了多套解决方案。其中，在线见孔打孔方案对准精度可高达D+3mil。
高精度成型解决方案同样亮眼。基于AI技术的Multi 系列CCD成型机，适用于光通信模块板，MiniLED、部分HDI手机板、大型服务器板等高精度、高位置精度要求类的产品，配合特定工作模式解决以光模块为代表的AI相关产品的控深、成型问题。在阻抗测试领域，维嘉自动阻抗测试机可搭载Keysight 5071C/5080B系列VNA，最高测试频率40GHz，为PCB性能检测提供可靠保障。
此次论坛分享，充分展现了维嘉科技在PCB技术创新领域的深厚实力，显著提升了公司在行业内的品牌影响力。未来，维嘉科技将坚守创新理念，持续深化AI相关PCB产品和服务应用，携手行业伙伴，共同书写PCB行业新篇章，为全球电子产业发展注入更多动能。
