震撼！维嘉3D背钻技术迭代升级，助推AI产品高质量发展

随着AI服务器、高速交换机、光模块等需求激增，终端对PCB产品的技术规格和品质要求也日益严苛。特别是在盲背钻工艺升级上，背钻残留铜柱长度对信号传输影响显著，若钻孔深度品控不佳，可能导致严重的信号损耗或传输中断。当前行业背钻工艺已无法满足高端产品需求，亟需提升背钻控深精度，尤其是对于层压后翘曲较为严重的厚板。

传统表面探测技术及Mapping技术（百分比模式）的背钻Stub length控制制程能力通常在2~10mil；当加工深度在3mm以上时，stub能力只能维持在2~12mil。针对这一难题，维嘉基于基板CCD钻孔机，精心打造3D背钻、MappingPro、Mapping+等多款背钻内层探测及深度精确控制技术，满足客户对背钻stub的多样化控制需求。让我们一起一探究竟吧！

是基于维嘉CBD模式，先探测背钻板底面铝片，再探测表面铝片后利用VEGA独有专利技术-3D修正软件补偿后再钻背钻孔的技术。

一钻时探测表面和底层铜箔，利用VEGA独有专利技术-3D修正软件补偿后再钻背钻孔。背钻Stub length控制制程能力为2~8mil。

维嘉独有专利技术：即一钻过程中记录多参考层位置，形成多层数据模型，背钻时计算并自动生成背钻钻带。还包括数据采集软硬件、数据模型分析软件等技术。09年开始研发，早在2021年已获得多项发明专利。经过四年的迭代，推出的基于此项技术的背钻机在市场上备受瞩目，并获得多个PCB头部企业认可。背钻Stub length控制制程能力可达2~6mil。

此外，维嘉还开发出独有的深孔控深分段线性补偿技术，有效解决钻深过程中刀具偏斜引起的深度偏浅的问题。便于调节深度补偿，简化流程，提高效率，减少误差。

实测数据展示

背钻工艺是高速通信板、服务器板“主旋律”设计，该类设计会逐步呈上升趋势，背钻的种类、数量及难度均会增加。微孔（<0.25mm）背钻、深孔(>2.5mm)背钻、双面背钻、“阶梯孔”背钻、“D+4”背钻及近“0”Stub长度控制是未来背钻工艺的发展趋势。