


2月13日,沪硅产业(688126)公告公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(简称“鑫华半导体”)签订电子级多晶硅采购框架合同,向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品,合同总金额预计为10.54亿元(含税)。
本框架合同有效期为5年,自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年-2029年,上海新昇及其下属公司向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同总金额预计为10.54亿元(含税)。
鑫华半导体经营范围为半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务等。2024年全年,公司及子公司与其发生商品交易金额1.54亿元。
沪硅产业表示,本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系,致力于双方互利共赢,为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需,符合公司长远利益,相关交易遵循协商一致、公平交易的原则,根据市场价格确定交易价格,价格公允。
据悉,沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,是目前国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业,其产能利用率及出货量持续保持稳定。为了进一步提升市场竞争力,沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目,包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目(三期)等。业内人士表示,上述项目的顺利推进,将有效增强公司的生产能力和产品质量,进一步巩固其在半导体大尺寸硅片领域的领先地位。
