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由成都方大炭炭复合材料股份有限公司联合材能时代主办的2025年第二届第三代半导体晶体生长技术研讨会定于7月9-11日在四川成都召开。本次研讨会旨在汇聚产学研多方力量，围绕晶体生长技术难题、设备研发、检测工艺等展开交流，促进技术创新成果转化，提升晶体生长良率、降低成本，推动第三代半导体产业协同发展 。欢迎大家报名参会参展！
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会议亮点：
1、面向半导体衬底、外延企业、光伏单晶多晶企业免费参加！同企业限两个免费参会名额！
2、报名交二送一，4000元享三人参会！
近两日盘面呈现显著反弹态势，其驱动逻辑可从两方面解析：一方面，价格持续下探至历史低位，盘面深度贴水叠加估值中枢下移，使得向下空间显著收窄；另一方面，受宏观情绪传导影响，空头集中减仓引发 “空杀空” 行情。
工业硅市场
从工业硅中长期走势看，产能过剩仍是核心矛盾 —— 供需格局严重失衡、库存高位运行且去化乏力，价格持续下跌正倒逼行业产能出清。但当前价格水平下，基本面尚未出现好转迹象：供应端呈阶段性回升态势，头部企业复产与西南地区丰水期开工同步推进，进一步加剧供应宽松局面；需求端则因光伏抢装行情结束后终端需求释放持续低迷，难以承接上游高供应压力，工业硅库存仍维持历史高位。短期来看，供需基本面与市场预期均缺乏向上驱动，产能过剩背景下盘面贴水属于合理现象，而底部锚定逻辑尚不稳固（涉及企业生产行为调节等复杂因素）。价格趋势性反转需等待明确信号，如供应增量不及预期、减产范围扩大或库存去化呈现持续性等。
多晶硅市场
多晶硅市场亦面临类似困局，但其优势在于行业集中度较高，供应调节灵活性更强。此前市场围绕交割博弈形成 “无货可交” 预期，但近两日仓单注册量持续增加，表明符合交割标准的现货资源实际存在，后续需对该逻辑保持谨慎。从供需维度分析：头部企业产能置换逐步落地，西南基地已开始出货，部分企业复产动作启动（但产能爬坡周期较长，产量释放或延至 7 月之后），预计 6 月供应端波动有限；需求端排产普遍下调，对应需求边际走弱，多晶硅库存消化受阻，压制价格反弹空间。整体而言，多晶硅价格驱动仍偏向下行，短期反弹更可能为阶段性修复，而非趋势性反转。
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