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项目动态|高新金投集团投贷联动企业中昊芯英完成数千万Pre-B+轮融资

项目动态|高新金投集团投贷联动企业中昊芯英完成数千万Pre-B+轮融资 高新金投集团
2023-09-06
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中昊芯英(杭州)科技有限公司日前完成数千万Pre-B+轮融资,本轮融资由杭州华夏恒天资本参与投资,募集资金用于公司推动AI计算集群业务落地。本轮融资完成后,公司将进一步完善全自主可控算力和大模型建设布局,并于近期完成多个AI计算中心客户的产品交付。

     中昊芯英(杭州)科技有限公司的核心团队来自硅谷、甲骨文、三星、 Facebook亚马逊等国际大厂,公司团队自主掌握世界先进的高性能AI训练芯片全套设计方法论,曾参与了10余款顶级芯片的架构、设计、流片与量产全流程,是国内少有的掌握全套芯片核心技术和量产经验的团队。中昊芯英的自主研发的高性能AI训练芯片-刹那GPTPU,将自研架构与多项创新技术完美融合,并支持高速片间互联通信;公司核心产品AI算力集群——泰则,支持1024片刹那芯片互联运行,运算能力达200PFLOPS,满足千亿级参数AI大模型的开发与运行,为中国的AI大模型训练提供了有力的硬件支撑。目前公司订单已达十亿量级,是国内少数几家能融合自研技术和国内产业链对标英伟达A100 GPU芯片性能的国产半导体高科技企业。

中昊芯英由杨龚轶凡等几位在硅谷从业多年的芯片研发、设计的软硬件专家共同设立,公司致力于研发全新架构、专为AI训练设计的人工智能高性能芯片。




供稿:担保公司、禾合创投

编辑:综合办公室



【声明】内容源于网络
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高新金投集团
杭州高新金投控股集团有限公司(简称“高新金投集团”)是高新区(滨江)2015年12月批准成立的区直属国有企业,注册资本15.66亿元,专注“政府基金运营、政府融资担保、股权投资管理、双创载体运营、科技产业服务”,助力“三个滨江”高质量发展。
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