高新金投集团联合举办2025年度首场招商项目投融资路演暨项目评审会

3月11日，区金投集团会同区商务局围绕人工智能与集成电路主题，成功举办2025年度首场招商项目投融资路演暨项目评审会。为全面构建“大招商”格局，打造具有全球影响力的创新创业高地，奋力推进“基金+基地”产业发展模式，优化资源配置功能，区金投集团联合区商务局、各平台街道共同承办本次活动并邀请多位项目领军人、合作金融机构参加。

13家受邀企业路演了大模型垂直应用、AIGC音视频编辑、脑机接口、存储芯片、封装AOI等智能物联、机器视觉、高端装备方向的项目，并邀请了12家子基金管理人或投融资机构以及十余家相关领域专家单位对项目进行初步评审。各方就团队情况、技术和产品、市场前景、发展规划等维度展开了热烈交流。

下一步，区金投集团将继续聚焦五大产业生态圈建设，充分发挥产业基金撬动优势，邀请优秀基金管理机构参与新一轮产业基金组建，带动形成产业投资资本集群，走稳基金招商新路径，汇聚产业发展新动能。