近日，科技部发文关于国家重点研发计划对9个重点专项项目公布了2017年项目安排及拨款公示通知。
北京高能作为牵头单位，携手中国科学院高能物理研究所、中国科学院电工研究所、丹东奥龙射线仪器集团有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司，在六家单位共同努力下，喜获国家“重大科学仪器设备开发”重点专项项目资金支持，拿到了中央财政经费拨款1850万元，项目实施周期4年。
小编作为高能团队的一员表示很激动很感慨！这样的项目如果得以产业化简直就是整个电子产品检测行业的福音！4个问题及答案带您全面了解此项新技术！尤其第4条，请大家不要走开哦！（密集恐惧症患者慎看！）
1、这个项目是什么来头？
项目来源：科技部国家“重大科学仪器设备开发”重点专项
类别：专业重大科学仪器开发及应用示范
项目名称：X射线三维分层成像仪
2、这个项目牛在哪里？
项目简介：
该项目针对IC芯片封装中的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的X射线三维分层成像仪，开发相关软件和数据库，实现IC封装的高精度自动无损检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
目标仪器定位于大尺寸板状电子器件的高精度三维无损检测，将瞄准目前主流的单芯片封装（引线键合）、快速发展的模块级封装（绝缘栅双极型晶体管－IGBT）以及逐渐成熟的多芯片三维封装（硅通孔－TSV）三个领域生产现场的测试需求，形成有市场竞争力的成熟产品，进而推广至整个电子产品检测行业。
申请经费：国拨2000万，自筹2150万
3、这个项目申报容易么？
申报过程：
2016年10月 拿到指南，根据指南部署项目架构；组织项目参与单位沟通项目实施形式，签订《联合申报协议》、《合作协议》。
2016年11月 提交预申报书及相关材料。
2017年2月 通过预申报，开始准备正式申报材料；邀请项目参与单位来京进行材料准备和协作事宜的沟通。
2017年3月 提交正式申报材料。
2017年4月 视频答辩。
2017年5月 预算评估阶段，提交了预算补充说明材料。
2017年6月 6月5日拟立项项目公示（右2列为拟批复国拨项目经费，万元）
4、为什么说高精度三维无损检测是整个电子产品检测行业的新契机 ？
拿iPad产品来举例，目前的技术要想检测iPad内部结构，没有工具和技巧是万万不能的，而打开的姿势也很重要，中关村的维修师傅的姿势是这样的。
我们研制的平面CT扫描（CL-plate160），不用螺丝刀，不用热风机，只需要把IPAD放在宽阔的样品台上，然后，泡好茶，翘起二郎腿，坐在屏幕前，用红色的十字激光线瞄准点点鼠标就ok了。
CL-Plate160 宽广的视野可以轻松看到IPAD2全貌。硕大的电池原来是你大部分的内在，而主板只占了一小部分空间，其中一颗芯片格外醒目
原来是A5处理器。采用显微CL扫描模式，我们看看芯片内部，图像重建获得2048个断层，其中第807层是这样的
其实苹果的东西也是不完美的，不信？给你看看细节，BGA焊点下面很多空洞扫描完毕，IPAD完好无损，没有任何拆解痕迹
瞧，这就是我们引以为傲的研发成果“X射线三维分层成像仪”，未来的电子产业检测无需工具，无损检测，3D图像构建，任何一个细节都不会放过而且清晰可见。