越南要建首个晶圆厂
今年 3 月越南首个晶圆厂建设计划获批准，计划 2030 年前建成首座晶圆厂，定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。据越南信息报道，越南政府已批准提供 12.8 万亿越南盾（约合 5 亿美元）的资金支持，用于建造该国的第一座晶圆厂。
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项目概况
越南在半导体封装测试领域已有一定基础，如英特尔、安靠科技等公司在越南设有大型工厂，2023 年越南半导体出口额达 75.3 亿美元，成为对美第三大芯片出口国。但封装测试仅占半导体价值链的一小部分，越南希望通过建设晶圆厂，将在半导体产业链中的位置从下游向上延伸，掌握芯片制造技术，提高产业附加值，发展完整的半导体生态系统。
围绕芯片制造领域的外来投资者组建财团是提供专利保护和发展国内芯片技术的常用途径。这是印度正在走的一条道路，但事实证明这是一个漫长而令人沮丧的过程。
报道称，政府为该项目提供的资金最高可达 12.8 万亿越南盾，旨在支持国防、高科技产业和研究需求。越南还提供了税收优惠，允许芯片公司保留 20% 的应税收入，只要这笔钱用于对越南半导体生态系统的再投资。
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政府支持
为了吸引私人投资并提高当地的半导体专业知识，越南政府为投资半导体制造的公司提供了多项财政激励措施：
如果该晶圆厂能按时投产，则企业可获得总投资额 30%、不超过 10 万亿越南盾（约合人民币 28.4 亿元）的政府资金支持；
该晶圆厂将获得额外 10%（总计 20%）的所得税返还，用于技术再投资；
该晶圆厂的土地使用权可直接由分配取得，无需通过拍卖流程。
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面临的挑战与竞争
技术竞争压力大：全球半导体技术发展迅速，先进制程工艺不断更新换代。越南在追赶先进技术的过程中，需要面对来自其他半导体强国和地区，如美国、韩国、中国台湾等的竞争，这些国家和地区在技术研发和市场份额上占据主导地位，越南要在技术上实现突破并在全球市场中占据一席之地难度较大。
基础设施有待完善：晶圆厂建设还需要完善的交通、通信等基础设施支持。虽然越南近年来基础设施有所改善，但与半导体产业发达的国家和地区相比，仍可能存在一定差距，这可能会影响设备和原材料的运输、信息的传递等，增加产业发展的成本和难度。
越南晶圆厂建成后，会在全球半导体市场中争取份额，这可能会对周边国家已有的半导体产业造成冲击。例如，新加坡芯片产量占全球的十分之一，半导体设备产量占全球的五分之一，构建了覆盖研发 - 制造 - 封装 - 测试的全价值链生态。越南发展晶圆厂，会在一些细分领域与新加坡形成竞争，争夺全球市场份额。
产业配套合作：越南晶圆厂的建设可促进周边国家半导体产业链的完善。比如，越南靠近中国大陆和马来西亚，可以利用中国大陆的半导体产业链资源与马来西亚的封装测试资源，这意味着马来西亚的封装测试企业可能会与越南晶圆厂合作，提高整体产业效率。
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未来目标
根据越南总理在去年九月发布的 2030 年及 2050 年半导体发展战略愿景，越南已设定了到 2030 年使半导体行业年收入达到约 250 亿美元的目标。政府目标在2030~2040 年再建设两座晶圆厂、2040~2050 年额外建设三座晶圆厂。
越南希望成为电子和半导体产业发达的世界领先国家之一。为了实现这一雄心勃勃的目标，政府制定了一系列旨在未来几年扩大芯片产业的任务和解决方案。
该国将专注于专业芯片、电子和技术劳动力的发展，同时吸引人才和外国投资者。政府将成立由总理领导的国家半导体发展指导委员会，以及由信息和通信部长领导的芯片行业专家团队。此外，国家政府还将加大对电子产品和芯片制造及研发活动的资金投入。
写在最后
越南政府支持晶圆厂建设，是其在全球半导体产业竞争格局中谋篇布局的关键之举。这一决策不仅彰显了越南从传统制造迈向高科技领域的坚定决心，更是对自身产业升级、技术主权维护以及全球供应链融入的深度考量。
挑战与机遇并存，若越南能有效整合政府支持、国际合作与本地创新等要素，稳步推进晶圆厂建设及后续发展规划，不仅有望逐步减少对进口芯片的依赖，提升自身在全球半导体市场的地位，还能在技术、经济与教育等领域收获长远红利，推动国家向高科技产业中心转型，成为东南亚地区半导体产业发展的重要力量。
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