聚力赋能，融合创芯——中科芯亮相ICCAD 2021
中电科申泰信息科技有限公司
12月21日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡举行，年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战。中科芯董事长、党委书记李斌，副总经理蒋和全、陶伟、薛亮、明雪飞等领导出席高峰论坛及系列活动。中科芯产业部积极组织申泰、亿芯、高科、腾芯公司以及MCU事业部、南京分公司等参会参展。
会议期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军一行莅临中科芯展台，对中科芯近年来取得的成绩表示充分肯定，同时也对中科芯未来的发展寄予厚望。中科芯通过宣传片和展台充分展示了在CPU、FPGA、MCU、显示驱动等先进产品以及集成电路设计、封装、测试、可靠性及应用的完整产业链布局，有效增进中科芯与上下游企业交流合作，进一步提升中科芯品牌影响力。
23日上午，李斌出席无锡集成电路产业创新发展高峰论坛暨第三届太湖创芯峰会，并与无锡市人民政府副市长高亚光等嘉宾一同为无锡集成电路产业学院揭牌成立按下启动按钮。中科芯后续将围绕产业发展对人才培养的需求，共建共管共享无锡集成电路产业学院，实现产学研深度融合，培养更多高素质技术技能人才。
会议期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会召开了设计分会第七届第三次理事会，会上中科芯增选为设计分会常务理事单位，李斌增选为设计分会常务理事。
中科芯将以此次会议为契机，以优化集成电路产业生态为己任，继续致力于集成电路设计、掩模制造、封装、测试、可靠性及应用全产业链的打造，持续提升科技创新能力，不断完善产业结构，为“十四五”国家集成电路产业发展和实现国家高水平科技自立自强做出新的更大的贡献。
来源：中科芯微信公众号
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