“园区创”高科技芯片
亮相央视！
芯湃资本作为国内硬科技领域精品投行的新军，在成立仅一年多时间内，已完成包括中科融合在内总金额超10亿元的半导体项目融资。芯湃将持续关注合作伙伴的发展动向，也欢迎对半导体领域感兴趣的投资机构朋友与我们联系。
芯湃资本融资案例精选：
云建信完成近亿元A+轮融资：建筑信息化的浪潮下，让BIM突破“第四维”|芯湃伙伴
「华泰半导体」完成近亿元A轮融资，将加快BMS芯片国产化替代 | 芯湃交易
芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 是国内“硬科技”领域精品投行的新军，团队汇集了来自半导体、高端制造和网络安全等产业界以及VC/PE、券商投行等投资界的专业人士，熟悉一级市场创业投融资公司并购和IPO上市等流程及执行策略；拥有丰富的交易经验和广泛的投资人网络，虽然成立仅一年多的时间，已完成了包括爱瑞无线、恪赛科技、芯波微电子、华泰半导体、中科融合、科睿微、中科新源、最成半导体、纽劢科技、爱可生、挚感光子、云建信、蓝威技术、适创科技、图为技术、创通电子和顶扬光电在内的近20个硬科技项目融资。
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