大数跨境
0
0

高端数模混合芯片设计企业电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资,天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投 | 芯湃交易

高端数模混合芯片设计企业电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资,天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投 | 芯湃交易 芯湃资本
2022-09-04
2
导读:近日,业界领先的互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。

近日,业界领先的互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投,勤合资本等多家知名产业机构跟投,芯湃资本担任财务顾问。


成都电科星拓科技有限公司(Silicon Innovation)成立于2019年12月,总部位于中国成都,在深圳设有研发中心。团队来自国际顶尖的ICT公司和互联网龙头企业,深耕高速数模混合芯片设计20余年。公司致力于服务器和工业级的高端模拟及数模混合信号芯片的研发设计,产品广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等领域。本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。

公司产品线对标国际领先企业,关键技术指标超越竞品,打破了海外厂商在高端领域的长期垄断,填补了国产空白。公司10路输出时钟Buffer芯片是业内首款支持32Gbps PCIe5.0规范的产品,抖动指标全面领先国内外竞争对手。时钟发生器芯片是国内唯一支持展频SSC技术的产品,满足国内一线服务器厂商国产化产品的核心需求。Retimer芯片支持PCIe5.0协议,设计指标全面超越竞争对手。


公司以“主人翁、协作、创新、共赢”的企业文化为引领,致力于为客户提供技术领先、成本最优的企业级全国产互联芯片全栈解决方案。目前已有数款芯片在多个下游重量级客户端完成了测试认证,解决了多个关键性“卡脖子”问题,受到业界广泛认可。

电科星拓CEO李丹表示:“过去的几个月,电科星拓发展迅猛,各条产品线研发有序高效进行,拳头产品已开始拓展国内外TOP客户,取得良好反响。本轮融资所获资金将继续用于数据中心企业级产品研发和布局,为客户提供最优质的全栈式产品解决方案。在各顶级投资人和人才的双重助力下,电科星拓必将在芯片研发、市场拓展、技术创新等领域齐头并进,与各生态合作伙伴、客户等一起,共同加速国产化集成电路产业链生态构建。”



投资人观点


兴旺投资创始合伙人熊明旺表示:“数月前兴旺作为公司唯一的天使轮股东支持团队迈出了关键的一步。数月间团队不忘初心,砥砺前行,持续向国内产业链输出了令客户惊艳的研发成果,得到了业界的肯定。感谢本轮多家产业和市场化投资机构对团队的认可和支持,兴旺将同大家一道持续支持国内集成电路产业的发展,共担时代使命。”


天际资本合伙人董鹏表示:“中国科技快速发展历史机遇下,凭借多年系统级、电路级技术积累,电科星拓必将成为模拟信号链行业闪耀新星,从国产替代起步,未来将成为全球高速接口芯片技术创新驱动先锋。”


耀途资本执行董事于光表示:“国内服务器市场稳步增长,过去大家把目光都集中在大芯片领域,而在这些大芯片周围仍然有大量配套的时钟芯片,接口类芯片,电源管理芯片等同样难度较大。其中公司规划的PCIe 5.0 Retimer芯片,更是瞄准PCIe接口正从4.0往5.0快速切换的一个新兴刚需市场。电科星拓团队具备对PCIe协议的深刻认知,高速Serdes的自研能力以及丰富的大厂芯片研发经验,相信电科星拓有很好的切入该领域的机会。期待公司成长为数据中心服务器领域模拟芯片以及数模混合芯片引领者。”


勤合资本数据中心投资负责人张建兴表示:“新一代数据中心架构演进对高速总线及接口芯片产品需求呈现出爆发式增量,我们十分看重在此领域重点布局,对数据中心技术演进有深刻理解并有成熟经验的优秀团队。电科星拓团队在此领域深耕多年,既有高速数模混合芯片成熟经验,同时兼具产品及应用系统的深刻理解。我们坚信电科星拓必能踔厉奋发,赓续前行,持续为业界提供性能最顶级的高速类芯片产品!”


芯湃资本创始合伙人李占猛博士表示:随着国家“东数西算”战略的推进,拉动了数据中心的建设和对高端服务器的需求。电科星拓瞄准服务器领域高端数模混合芯片的国产空白,提供技术领先、成本最优的企业级时钟、接口和电源类产品。公司已经推出的时钟Buffer芯片,抖动指标全面领先,已通过多家下游厂商的测试。规划的Retimer芯片会在国内率先支持PCIe5.0协议,满足客户对国产化的急迫需求。除了服务器之外,电科星拓的高端模拟和数模混合芯片未来在汽车、通信和工控等领域也有非常大的想象空间。

本文来源:投资界




‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年,公司聚焦一级市场“硬科技”领域,秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念,挖掘企业深层价值和战略资本协同,服务技术型创始人,通过敏锐洞察行业趋势与资本动向,以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题,成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验,核心成员均毕业于国内外知名高校,熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程,通过嫁接丰富的产业资源,为创业公司提供更多方面服务。公司成立虽然仅两年多的时间,已完成了包括云豹智能、深流微、芯科集成、电科星拓、爱瑞无线、喆塔科技、恪赛科技、芯波微电子、华泰半导体、中科融合、科睿微、中科新源、酷芯微、欧思微、柯锐思德、最成半导体、纽劢科技、爱可生、挚感光子、云建信、蓝威技术、适创科技、图为技术、创通电子、顶扬光电、中科致良和碳佳科技在内的近30个硬科技项目融资。‍‍‍‍‍‍‍‍‍

‍‍‍‍‍‍‍‍‍

芯湃资本融资案例精选:

芯科集成获数千万天使轮融资|柯特瓦电子获数千万元A轮融资

深流微智能获近亿元Pre-A轮融资|中科融合获数千万元Pre-A轮融资

华泰半导体完成近亿元A轮融资|NullMax完成A1轮融资

适创科技完成近亿元A及A+轮融资|云建信完成数千万级A轮融资

芯波微电子完成数千万元A轮融资|爱可生完成近亿元融资

爱瑞无线科技完成超亿元A轮融资


请扫描右侧二维码关注我们,

了解更多精品项目和行业资讯

国内“硬科技”领域精品投行

【声明】内容源于网络
0
0
芯湃资本
专注于硬科技方向的投资、融资和并购顾问
内容 295
粉丝 0
芯湃资本 专注于硬科技方向的投资、融资和并购顾问
总阅读18
粉丝0
内容295